南矿集团新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力
《路透社最新消息早报》--7月13日 星期六。南矿集团：应用材料公司公布的芯片布线创新将有助于解决节能计算方面的挑战。，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。还有浩通科技 更多路透社最新消息南矿集团 2024年汇总！
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