第三代半导体
1、公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件，包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。
2、公司是功率半导体龙头，集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
3、氮化镓领域：公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、20年6月公告拟定增募资不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。

公司拥有自有的芯片生产线，公司生产的芯片具有完全自主知识产权，在大功率双极性芯片研发制造上具有核心竞争力。所有半导体芯片生产企业，都必须有光刻工艺，我们同样具备。
公司主营业务为电力半导体器件和装置的研产销，尤其偏重超大功率电力半导体器件；生产的芯片属于双极型器件，圆形陶瓷外壳冷压焊接封装，主要应用于高压变流阀等超大功率、高电压（单只耐压可接近9000V）领域