根据芯思想研究院的数据，在 12 英寸晶圆制造生产线布置中，每万片约需 15 台各类离子注入机，约占设备投资总额 6%。中国 12 英寸晶圆制造产线新增数量多达十五条，带来半导体设备投资新机遇。按照目前规划，未来五年国内前道 FAB 将释放 3000 亿元以上的设备采购空间。

2017 年 7 月，万业企业 10 亿元认购首期上海半导体装备材料产业基金 20%份额；2018 年 7 月，国家集成电路产业投资基金以 6.77 亿元参股万业企业，占公司 7%股权，成为万业第三大股东；2018 年 12 月，万业完成对离子注入机提供商凯世通的收购。

“凯世通”是全球知名离子注入机企业 凯世通虽然是万业企业子公司，但其自身仍拥有全资子公司3家，1家控股公司。临港凯世通从事公司产品的进出口业务，合肥晶凯和安徽晶玺从事太阳能领域离子注入机相关业务，无锡凯世通从事集成电路离子注入机相关业务。故此，凯世通旗下两家全资子公司和一家控股公司都主要从事离子注入机业务。


近来来，为快速突破集成电路国产化瓶颈，国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。

离子注入技术广泛应用于集成电路、AMOLED、太阳能光伏、IGBT 等制造过程中，全球离子注入机市场约为 30 亿美元，其中半导体约 26 美元。
在芯片生产过程中，需要进行多次离子注入，注入到芯片的不同位置、注入的次数对于不同芯片类型和工艺节点有所差异，随着 CMOS 工艺的快速推进，离子注入次数也快速增加。例如 1970 年代处理一个的ｎ型金属氧化物半导体（NMOS）可能只需 6～8 次注入，而现在对于 28nm 逻辑器件来说需要 40 次注入甚至更多。