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车规芯片概念股
2021年最新车规芯片上市公司概念龙头股票专题
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2020-12月08日 23:45:32
老牌军工企业,光电子占收入90%,拥有完整LED产业链,手机平板背光入供货华为;近两年公司开始大力布局激光和超导行业,已经研制成功国际上功率最大的兆瓦级超导磁体感应加热装置,芯片方面,公司拥有国内最早的宇航级高可靠元器件研发生产技术,包括二元GaP系列RD\YG、三元GaAs系列等。
联创光电大力布局激光和超导行业
2020-12月08日 23:45:01
公司是国内半导体硅片及分立器件领域领先企业,主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片,6寸和8英寸硅片已经大规模量产,目前已成为ONSEMI、AOS、东芝、中芯国际等知名企业供应商
立昂微6寸和8英寸硅片已经大规模量产
2020-12月07日 17:06:12
车规级芯片全面紧缺
公司主要从事功率半导体器件的设计研发制造,已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系
华微电子第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品
2020-12月07日 17:03:59
公司拟出资2亿(持股3.7%)参与控股股东旗下的天科合达增资,另外深创投、中金、高瓴、比亚迪、华润微电子等下游应用方也参与本次定增;公司自身主要为新疆石河子提供电、热、天然气等能源服务,增资对象天科合达主营第三代半导体的碳化硅晶片,是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一,掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术
天富能源2亿元参与国内碳化硅晶片龙头企业天科合达
2020-12月03日 08:56:42
公司在可信识别芯片领域保持国内领先地位,在汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品,在通信芯片领域无人机芯片大量应用于国内外市场龙头产品;公司主营芯片设计(低端市场),启动3.5GHz频段5G外场速率与复盖能力测试等,已完成5G技术研发试验第二阶段网络侧所有关键技术验证
大唐电信汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品
2020-11月29日 23:28:07
11月27日,北京君正(300223)在接受投资者调研时表示,公司三季度总体营业收入约 8.78 亿元,其中 80%以上来自北京矽成,君正原有业务占不到百分之十几,其中视频三季度占比达到 60%以上。
北京矽成产品主要是车规芯片
公司 2018 年启动了对北京矽成的收购,去年底拿到批文,今 年上半年完成了对北京矽成的交割。北京矽成的经营主体是美国的 ISSI,ISSI 原来是纳斯达克的上市公司,2015 年被中国财团私有化。 它在全球是比较知名的车规级存储芯片的供应商,基本上全球一流 的汽车领域一级供应商绝大部分都是它的客户。因此目前公司的业 务主要分为两个部分,一部分是君正原有的业务,一部分是北京矽 成的业务
北京君正表示,目前公司基于 Xburst2 的产品 X2000 已经开始送样,预计明年可以实现量产销售。
汽车智能化重要上游——车规级芯片
如果说电动化是汽车革命的上半场,那么智能化就是汽车革命的下半场,随着《智能网联汽车技术路线图2.0》正式发布,国内已经进入了汽车智能化时代。
车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的芯片,是汽车智能化过程中不可或缺的组件。
据测算,未来单车芯片价值将从约400美金提升到1700-1800美金左右。
比如新能源汽车中,功率半导体价值量是传统燃油车的5倍以上,用量占比为56%,是传统汽车的2.7倍。
中国汽车产量占全球约30%,是车规级芯片需求最大的市场,且基本依赖进口,未来国产替代空间较大。
随着国内外汽车工业复苏,电动化、智能化、联网化加速渗透,国内企业通过外延并购和内生突破提高竞争力,车规级芯片将迎来量价齐升。
北京君正二代 CPU预计明年可以实现量产
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