丹邦科技(002618)16日晚公告，公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”日前试生产成功，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。该项目制备的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。