丹邦科技399001 板块
丹邦科技(002618)16日晚公告，公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”日前试生产成功，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。该项目制备的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。
公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业 我国碳基半导体制备材料取得关键性突破 碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度快1000倍，而且至少节约30%的功耗。碳管晶体管这一世界上迄今最小的高性能晶体管，综合性能比目前最好的硅基晶体管领先十倍，接近了 量子极限。
丹邦科技：预计PI膜认证8月底完成丹邦科技涨停：近日表示，目前PI膜认证工作已完成大部分，预计到8月底完成。根据公司此前介绍，PI膜，即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的微电子封装材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：2016中国国际OLED产业大会拟定于6月30日至7月1日在全球最大的显示产业聚集地深圳举行。此次产业盛会是全球首届大型高规格OLED技术和产业专题研讨大会，具有涵盖“国际到国内”、“上游到下游”、“玻璃到柔性”和“产、学、研、政、经”五位一体等四大亮点，在全球范围内将受到高度关注和支持。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：玻璃盖板从最早的2D向3D升级，预计未来曲面显示将在智能手机中大量采用，OLED也是旗舰手机采用3D盖板的一大催化。曲面玻璃目前单价大约是传统盖板玻璃单价的3倍，智能手机增速大幅下滑的情况下，正面3D玻璃的渗透率上升将带来行业的显著增长。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。2016年3月表示，公司柔性基板可以用于柔性OLED显示装置，作为封装阻隔层，具有平整性好、水氧透过率低、粘附性能强等优点。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据报道，苹果近期获得美国专利与商标管理局授予的54项新专利，其中一项新专利与柔性屏有关，苹果可能会将这种柔性屏应用到未来的iPhone中。公司专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球第八大COF柔性封装基板生产商。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据报道，苹果今日获得美国专利与商标管理局授予的54项新专利，其中一项新专利与柔性屏有关，苹果可能会将这种柔性屏应用到未来的iPhone中。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：近日，加拿大皇后大学已经研制出了一款名叫ReFlex的手机（运行Android 4.4系统），其是世界上首款配备全彩色高分辨率显示屏和无线技术的柔性手机（LG 720p柔性OLED触控屏）。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：股市跌跌不休之际，证监会连夜喊话称注册制不会造成大扩容，同时上交所表示，持续关注、严格监控大股东减持行为，监管层为股市频频减压，导致当前市场部分个股开始了强势反弹。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据台湾媒体报道，全球最大集成电路 制造商台积电7日确定在南京设立12寸芯片 厂，投资约30亿美元，该工厂将由台积电100%控股，月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。同时，台积电还计划在当地设立设计服务中心，以建立公司在大陆的生态系统。另外，工业和信息化部相关负责人透露，集成电路产业“十三五”规划正在编制当中，未来5年将是我国集成电路攻坚做强的关键时期，由大变强、缩小国内外技术差距的任务艰巨。集成电路个股受到市场关注。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司于11日在上海举行了投资合作协议签字仪式。该平台专注于硅材料产业及其生态系统发展，将充分借力大基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司于11日在上海举行了投资合作协议签字仪式。该平台专注于硅材料产业及其生态系统发展，将充分借力大基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：外界对苹果正在研发智能指环的猜测不绝于耳，据称iRing有可能是苹果迄今最小的智能设备，指环表面将配备一块极小的触摸屏，但和Apple Watch一样，具备拍照、发送短信、显示时间、运行app等功能。智能穿戴概念股活跃。 公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
