公司是国内晶圆级封装的领军企业之一，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，拥有多样化的WLCSP量产技术，主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州，在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase（后更名为EIPAT）开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到 Shellcase 的技术许可，是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头，全球市占率超50%；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。