之前我们在“有望底部起飞的股票=》晶圆封装,半导体,芯片概念收集”中介绍过《中直股份直升机主力军产品持续换代》，现在我们来了解晶方科技：晶圆封装,半导体,芯片概念股新龙头之晶方科技。

先回顾一下一周以来【晶圆封装,半导体,芯片概念股票】的表现：

1、晶方科技并购以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体

2、晶方科技全球晶圆TSV封装行业市占率50%

3、晶方科技三星韩国芯片工厂因断电事故部分停产

4、晶方科技华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商

5、晶方科技:集成电路加速发展晶方科技涨停

6、晶方科技:苹果布局增强现实晶方科技涨停

晶方科技晶圆封装,半导体,芯片公司是国内晶圆级封装的领军企业之一，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，拥有多样化的WLCSP量产技术，主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州，在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase（后更名为EIPAT）开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到 Shellcase 的技术许可，是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头，全球市占率超50%；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。
确定：晶方科技是2025年晶圆封装,半导体,芯片概念龙头股！ 晶方科技全球晶圆TSV封装行业市占率50%：http://www.mobute.com/showinfo-2-36799-0.html

晶圆封装智能投研半导体智能投研芯片找龙头股

晶方科技三星韩国芯片工厂因断电事故部分停产

晶方科技华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技

晶方科技:集成电路加速发展晶方科技涨停

晶方科技:苹果布局增强现实晶方科技涨停

晶方科技:AR技术打造“未来战士”晶方科技涨停

晶方科技:AR技术受追捧晶方科技涨停

晶方科技:集成电路产业促进大会将开晶方科技连板

晶方科技:受益集成电路大发展晶方科技涨停

晶方科技:新一代iPhone手机将量产公司受益

晶方科技:集成电路获推进 概念股爆发

查看更多5月有望底部起飞的股票