魔步特

光模块+供货台达+PCB
1、公司产品涉及100G、25G光模块产品
2、台达电子为2024年参加英伟达GTC大会电源厂同时为公司2022年第一大客户，收入占比19.83%，公司为其提供工业电源、电控领域厚铜板产品。
3、公司供应的PCB产品的有应用到AI领域。公司深耕PCB领域，拥有厚铜板、Miniled板、金手指版、电源板等多种产品，营收占比90.66%。
4、公司为江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂，在工业控制领域，产品主要应用于工业电源、电控类产品。
5、公司产品主要应用于液晶、背光模块等显示终端，成功进入三星电子、冠捷科技、LG集团等高端液晶显示面板制造商的供应商体系。

芯片测试设备+资产注入预期+集成电路
1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
2、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
3、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。

罗博特科：参股公司华为海思合作
◇驱动：2023年9月7日盘后互动，参股公司ficonTEC与华为海思合作业务涉及光测试和组装业务。同日公告，中标3.58亿元天合光能40GW电池项目。
◇FiconTEC：公司8月25日公告，拟100%控股全球高精度光模块设备龙头FiconTEC，收购完成后，公司将解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题。此前互动，ficonTEC目前已经与英伟达有订单往来，在传输速率为1.6T的光模块设备方面有技术储备且已经有相关订单。
◇订单高增：公司接受机构调研时表示，2023 年半年度实现营业收入约 6.28 亿元，同比增长81.26%，营收规模创下了历史最高纪录，上半年在手订单金额约14.02亿元，预计下半年公司主营业务将呈现强劲增长的趋势。
◇铜电镀：公司向一家光伏行业头部客户方出货单体 GW 级铜电镀设备，公司的铜电镀方案不仅适用于异质结光伏电池工艺还适用于 BC 电池工艺，且有用于BC电池生产的相关设备，包括槽式单晶制绒机等。


签订合同+华为+光模块+HJT电池
1、2023年9月27日晚公告，公司及其全资子公司南通罗博与天合集团自2023年6月19日至9月27日期间签订日常经营合同累计金额约为2.43亿元人民币，占公司2022年度营收比例约26.90%。
2、参股公司ficonTEC与华为在光模块、光通信方面有业务合作。同时一直向英伟达提供设备，与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。
3、2022年12月公司首创新型异质结电池铜电镀设备成功交付。公司产品包括适用于HIT/HJT电池工艺的自动化设备，在光伏领域的技术及产品布局涵盖了普通工艺、N型工艺、PERC工艺和HIT/HJT工艺等不同工艺。
4、公司以光伏自动化生产配套设备为突破口，成功开发出了光伏电池片生产线上的扩散、PECVD、制绒/刻蚀等多个工艺段的光伏电池自动化设备，从而为下游客户提供柔性、智能和高效的整厂智能化系统。

800G光模块+光子计算+光磁通信元器
1、2023年8月15日互动，800G高速光模块正在研发当中。公司400G光模块已批量出货，湖北安一辰与深圳东飞凌均涉及芯片封装业务、芯片储存、人工智能AI芯片，与英伟达有GPU相关合作。
2、公司对光子算数（南京）科技进行股权投资，后者主要经营范围包括人工智能硬件销售，人工智能基础软件、应用软件以及算法软件开发，涉及硅光芯片，Aim算法模型等多个关键领域技术，为全球第一家提供光子计算商用产品的公司。
3、全资子公司东莞安晟半导体基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试能力，提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品。参股公司深圳东飞凌致力于光电领域芯片及封装产品的研产销，主营产品为光电芯片封装。
4、公司产品光磁通信元器件广泛应用于接入网等。