光掩膜版+偏光片+OLED+特种胶粘材料
1、2023年9月8日晚异动公告，公司华为并非公司直接客户，相关收入占公司营收比例约1%-2%，对公司业绩没有重大影响。
2、掩膜版在半导体材料领域的成本占比约为15%，仅次于大硅片，高于特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。公司2023年6月2日公告拟定增募资不超过8亿元，用于光掩膜版制造项目。2023年5月17日公告，拟投资20亿元建设45—28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目。
3、券商预计公司项目明年底开始投产，主攻90-65nm，明年底达到产能达到1000片/月，项目毛利率约40-45%，净利率约25%。项目负责人陈新晋系台积电首批参与掩模版生产人员。
4、公司拥有9条偏光片加工生产线，已具备11英寸至100英寸的全尺寸偏光片加工能力，达到3150万片/年。
5、公司生产的功能性器件产品仅有小部分最终应用于华为手机；特种胶粘材料包括胶带、搭扣等产品主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。

华为回归带来的半导体材料增量-掩膜版
先说核心观点：
1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。

2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。

3、半导体材料占比：1、硅片35% 2、掩膜版12% 3、光刻胶6% （需要注意的是电子特气总体占比高，但非常分散且用途多样（例如光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积用气等等，不同厂家有不同的擅长方向）。只有硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中，弹性较大。所以本文的分析重点是掩膜版。

4、重点：约70%掩膜版都是晶圆厂自己制作（外购基板），例如中芯国际在上海就有内地最大的掩膜版厂（光罩厂），只有30%的掩膜版会外包给第三方独立厂家制作（例如路维、清溢、冠石）。掩膜版基板是各方的最基础原料，那么给中芯或第三方提供基板的公司最为受益。而掩膜版基板的原材料为合成石英，所以就衍伸出重点分析公司：凯盛科技。

5、有兴趣有空闲的朋友可以自行统计一下硅片、掩膜版、电子特气、CMP抛光、光刻胶、湿电子化学品、靶材的各部分上市公司总市值。可以发现掩膜版是占比较大，但市值最小的。说明掩膜版还有充分的拔估值空间，这其中最核心的是原材料掩膜版基板。

注：真有朋友统计好表格记得发出来我给你打赏。


关于掩膜版的研报较少，个人推荐两份：

1、新材料系列七：光掩模版的瓶颈在于石英基板 国君产业研究 点击查看： 【新材料系列七】光掩模版的瓶颈在于石英基板

2、平安证券：半导体材料系列(二) 掩膜版: 光刻蓝本，国产蓄力


下文引用关键部分。

一、掩膜版的基本介绍：

掩膜版主要应用于微电子制造工艺中的光刻工艺，其原理类似于传统相机的底片。掩膜版的主要作用是作为模板将掩膜版上事先印制好的电路图案复制到芯片或显示面板玻璃上，以达到批量生产的目的。

半导体和显示面板为掩膜版主要下游需求，预计2022年掩膜版市场规模分别为346亿元和63亿元。半导体领域，线宽工艺的提升带动单位芯片所需掩膜版的数量骤增，全球半导体产能向中国转移两个因素将带动国内半导体掩膜版行业即将进入高速发展期。显示面板领域，显示精度的提高、面板尺寸大型化发展的趋势以及显示面板产能向中国转移三大动因会拉动平板显示掩膜版行业的蓬勃发展。



掩膜版基板占掩膜版原材料成本90%，主要以石英基板为主，是产业链的核心瓶颈。原材料方面，掩膜版主要以掩膜版基板和遮光膜。现在用以制作掩膜版基板的主要为石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃，其中以石英玻璃的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗，广泛运用于高精密产品的生产，生产工艺以熔融和合成为主。






下游半导体大厂积极布局掩膜版自产自用战略，美日韩占据独立制造商主要份额。半导体掩膜版领域，福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷合计占据80%以上的市场份额。显示面板掩膜版领域，日本SK-Electronics、日本豪雅、韩国LG-IT、福尼克斯、日本DNP合计占据90%的市场份额。



石英掩膜版基板领域中，髙端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。日韩厂商凭借多年的研发和技术优势，占据全球主要的市场份额。

二、掩膜版的制作工艺与流程

掩膜版基板的制作流程一般为对获得的原始基板进行抛光、清洗工艺以保证基板的表面足够平滑，然后在表面覆盖一层遮光膜，再进行光刻胶的涂布，最终形成一块能够被直接进行光刻工艺的成品掩膜版基板。



掩膜版的制造流程分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要包括图像产生、显影、蚀刻、脱膜和尺寸测量，前道工艺完成后一片掩膜版的图形制作部分已经完成。后道工艺主要包括缺陷检查、缺陷修补、清洗和加保护膜。将客户图形转化为光刻设备专用的数据形式；通过光刻机进行激光光束直写完成客户图形曝光；在显影液的作用下，经过激光曝光区域的光刻胶会溶解，而未曝光区域则会保留并继续保护铬膜；在蚀刻液的作用下，没有光刻胶保护的区域会被腐蚀溶解，而有光刻胶保护的区域的遮光膜则会保留；光刻胶的保护功能已经完成，通过脱膜液去除多余光刻胶；将掩膜版正、反面的污染物清洗干净，随即进行一系列的缺陷检查修补，最后加上保护膜，一片成品掩膜版就此完成。



前道工艺决定了掩膜版的所有质量特征，尤其是光刻工艺步骤，关键的CD、Overlay指标均由此次步骤反映到掩膜版上。

三、掩模版产业链壁垒在于上游石英基板

掩膜版产业可分为三大部分：

（1）上游的掩膜版原材料（主要为掩膜版基板）和制造设备。（例如做合成石英的凯盛科技、菲利华等）

（2）中游的掩膜版制造加工。（冠石科技、路维光电、清溢光电）

（3）下游的微电子应用（主要为IC、LCD、OLED和PCB）。

其中，中游的掩膜版制造商分为独立制造商（清溢光电、日本SK电子、福尼克斯等）和晶圆大厂自产自用的专属制造商（中芯国际（上海）、青岛芯恩、英特尔、三星、台积电等）。自产自用占比70%，独立制造商30%。


四、上游：以合成石英玻璃基板为主，生产集中在少数跨国公司

在上游原材料制造领域，掩膜版基板主要以石英玻璃为主。制作掩膜版基板的材料主要为石英、苏打和硼硅玻璃，其中以石英的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗。随着未来微电子产品生产工艺的高度精细化，石英玻璃的需求会随之变大。

合成石英较熔融石英优势明显。合成石英现为主要的高端掩膜版基板材料，原料为四氯化硅，通过火焰水解的方式生产。其原理是将四氯化硅直接注入气体燃烧器的高温火焰中与水反应生成二氧化硅，沉积在高温旋转的靶材上，最终获得高纯度的合成石英。相较于熔融石英，合成石英的不纯物含量更低，达到ppb级。


这一点也可以在路维光电的招股说明中发现，公司的主要采购成本（82%）就是掩膜基板，而且全部为进口（湖南普照信息主要负责在基板上镀铬）。


石英玻璃下游应用以半导体为主。2015年，全球石英玻璃市场规模约为250亿元，半导体和光纤应用分别占比达到65%和14%。


生产集中度高且多依赖进口，主要是因为技术壁垒高。掩膜版上游原材料领域的主要企业集中在日韩两国，其掌握复杂的生产工艺技术和装备，始终保持技术优势地位，控制着全球市场，且在国内没有生产基地，也不转让其技术及其装备。反观国内企业生产能力较弱，主要集中在中小尺寸且多应用于TP、PCB等低端行业，半导体、微电子工业以及神光系列所需的高性能合成石英玻璃材料几乎依赖进口，价格相对较高，严重制约了我国半导体行业技术的发展。


五、先进制程对掩膜版的增量需求

导体芯片线宽不断向纳米级突破，促进半导体掩膜版需求增长。线宽越小，基础结构单元体积越小，同体积芯片所能容纳基础单元结构越多，集成度就越高，功耗越低。而线宽的减少对光刻工艺流程提出了更高的要求，所需要的掩膜版数量上升，有望推动半导体掩膜版需求的激增。7nm工艺所需的更是超过百层。中芯国际的N+2工艺更是催生更多掩膜版需求。


六：石英基板竞争格局：日韩垄断

目前，高端掩膜版基材基本被日韩所垄断，对于半导体用高精度及高世代面板用基材，只有日韩厂家有生产能力。国内方面，虽然有数家企业有能力生产光掩膜版，但主要应用行业也多在PCB等低端行业，且尺寸较小。在石英掩膜版基材领域，国内石英行业龙头菲利华最先突破，而玻璃行业的国家队中国建材研究院旗下的凯盛科技后来居上，率先突破了合成石英工艺。凯盛科技被注入的合成石英资产将于今年四季度投产。

关于凯盛科技的合成石英技术及细节，可以自行搜索相关会议纪要。以下我截取一点：


中国建材杂质也曾将掩膜版基板作为中国建材院十大“硬核”科技成果。


综上所述，理解的核心要点如下：

由于没有EUV光刻机，华为近几年内都需要靠N+2工艺来生产7nm芯片（甚至高更多重的曝光生产5nm芯片，那掩膜版用量更多），四重曝光最大的增量来自于掩膜版，而掩膜版70%都是晶圆厂自己做（但需要外购基板，掩膜版的成本90%都是基板），掩膜版基板就是合成石英做的，目前国内进度最快，质量最好而且直供中芯国际的就是凯盛科技。四季度就能看到凯盛业绩的释放。因此可以参考天然石英砂厂家大牛股石英股份（光伏走牛的主升浪阶段），相信在半导体复苏与国产芯片崛起的路上，凯盛的空间会比石英股份更大。


彩蛋：最后一张图片中也包含了中国建材院关于光刻机零部件的信息（工件台（图中称为微动台）、12寸晶圆吸盘、转移手臂等）。光刻机有三大核心部件……1.光源 2.物镜 3.工件台。有兴趣的朋友可以自行挖掘两者的关联（包括原材料供应）。