半导体抛光片清洗设备+节能环保
1、公司持股51%的硅密电子已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺，现在基本上是海外供应商在做，公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。
2、公司目前主要聚焦在半导体材料（抛光片）领域，以槽式湿法清洗设备为主，公司下游主要客户为有研硅、麦斯克、浙大海纳等知名抛光片厂商，并保持长期合作关系。
3、公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微、中科院上海微系统与信息技术研究所、天合光能等。公司业务还拓展至高纯石英部件清洗设备、先进封装湿法设备、光伏湿法设备等相关领域。
4、公司是一家为综合性生态景观、绿色环保、休闲旅游等领域提供规划策划、设计施工、投资运营等服务的产业链一体化综合服务商。


算力和芯片

算力：真视通、瑞贝卡

华鲲振宇（高新发展复牌概念）：宁夏建材、君逸数码、四川长虹、华丰科技

超聚变：荣科科技、长园集团、华胜天成、汇洲智能

芯片：文一科技、好上好、好利科技、沃格光电、元成股份

事件1：北京市经济和信息化局10月16日印发人工智能算力券实施方案的通知。

事件2：高新发展9月26日晚公告，公司停牌，拟通过发行股份的方式购买高投电子集团持有的华鲲振宇股权，拟通过发行股份及支付现金的方式购买共青城华鲲、平潭云辰持有的华鲲振宇股权，公司证券最晚将于10月19日开市起复牌。如能成功，市场预期将开启连续一字涨停模式。

事件3：美国商务部周二宣布，计划限制向中国出售更先进的人工智能芯片。新的出口限制将限制Nvidia A800和H800芯片的出口。这些限制还可能影响英特尔和 AMD 销售的芯片。其他规则可能会阻碍应用材料公司、泛林集团和 KLA 等公司向中国销售和出口半导体制造设备。新规将在向公众征求30天意见后生效。

旋极信息：拟收购浙江曲速13.23%股权，发展AI芯片业务
◇驱动：2023年9月22日盘后公告，公司拟3亿元拿下浙江曲速13.23%股权。
◇类GPU芯片：浙江曲速自主设计开发的Hawkeye型新一代人工智能网络安全管理芯片，主要用于满足互联网高通量视频数据实时识别与管理，视频结构化分析等。
◇AI芯片：公司下一代芯片将开发具有AI领域应用能力的芯片产品，将主要用于AI大模型推理场景。该芯片主要应用领域为政府政务办公、AI+金融以及机器人这三个领域。据介绍，浙江曲速现已开始布局商用AI芯片下游客户，和各省市共建算力中心。

关于英伟达禁令的几点思考
从这个禁令来看确实影响很大，短期可能不明显，因为有的拿到卡的囤货的，但是长期下来会很麻烦。毕竟拿到卡的也就是一锤子买卖了，想解决核心问题必须自主可控。
那么从逻辑上来推演，就会有三层：

1、拿到卡的利好，没拿到的利空。比较负面的解读是，拿到卡也可以视为一锤子买卖。

2、利好国产算力，能在国内流片的尤其利好。不能在国内流片的，马甲成功的概率在下降。

3、必然加速国内的7-14nm制程扩产，不扩产，就现在中芯这点产能，不够用的。又要管消费电子，又要管AI算力。

当然，最后都会推演到，需要我们的光刻机。

上面这段虽然是个段子，但是不无道理。

那以后自主的核心是什么？

华为算力＜GPU＜光刻机。

这次直接掐的是命脉，13家GPU企业直接禁。算力核心GPU，GPU核心光刻机。为啥不禁别的？没有GPU，算力就会短缺，其他的下游就更不用谈了。为啥不禁光刻机相关的？因为知道你造不出来。所以我们想突围最核心的就是制造我们自己的光刻机，我们自己的光刻机一出来，所有的事情都迎刃而解。

既然它不信，那我们就打它个狗日的猝不及防，我们的光刻机一定会出来。

回到A股，华为算力不用说了，辨识度就是恒为科技、四川长虹，具体看他们的表现。关于禁令要思考的是1GPU会不会被发酵起来，这块看看好利科技（参股合肥曲速18%）、旋极信息（最新参股合肥曲速13%）。2光刻机，这块就是这几天一直说的张江高科、麦克奥迪，另外再说一下为啥重点看这俩，具传这次组建的GKJ集团有三方，一个是上海微，一个是亦庄，所以为啥也是重点看这俩股的原因。其他得都是概念，真正参与这次GKJ集团的才是核心，段子看看就好，具体看表现。


旋极信息GPU资产注入对标高新发展
公司致力于打造新型产业智能化生态发展体系，力争成为领先的行业智能整体解决方案提供者，通过本次交易能够推动公司战略转型和升级，探索发展新业务，减少单一市场依赖性，公司投资浙江曲速，是在 AI 芯片业务方向的探索和布局。当前国内 AI 芯片市场容量广阔，未来在国内 AI 智算中心建设浪潮与 AI 自主生态驱力下，预计将保持高增长趋势，目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1 型 VPU 芯片并量产，具有一定的市场竞争力，符合公司整体发展战略规划。


在研产品：公司下一代芯片将在现有 VPU 芯片基础上开发具有 AI 领域应用能力的芯片产品，该芯片将使用更先进的制程工艺生产。通过公司调研了解到，公司下一代 AI 芯片将主要用于 AI 大模型推理场景。该芯片主要应用领域为政府政务办公、 AI+金融以及机器人这三个领域。据介绍，浙江曲速现已开始布局商用 AI 芯片下游客户， 和各省市共建算力中心。

??浙江曲速主要研发中心在北京和上海，其中北京是以芯片硬件设计为主，上海为软件开发。浙江曲速建设了具有先进水平的计算中心与测试平台，核心研发团队在芯片设计和 AI 算法领域有着深厚的认识和造诣。截至 2023 年 5 月 31 日，浙江曲速已取得的专利有 13 个，其中发明专利 11 个，实用新型专利 2 个，拥有软件著作权 8 项。

通富微电：国产高算力自主可控的关键技术

通富微电-002156-Q2营收明显改善，领先布局先进封装受益AI需求持续推进
【安信电子】持续重点推荐通富微电：国产高算力自主可控的关键技术，Chiplet打开成长空间

1. 美国禁售英伟达的高端AI芯片，国产AI算力自主可控势在必行，在先进制程可能扩产受限的背景下，chiplet成为国内实现高算力芯片自主可控的关键所在，可以通过牺牲体积和功耗，来换取高算力，特别适合应用在AI等高算力芯片。通富微电除了和海外的AMD等有Chiplet深入合作，也和绝大部分国产AI芯片有Chiplet封测深入合作，并且已经拥有规模化收入，Chiplet营收占比约10%-20%，未来有望深度受益国产算力自主可控。

2.AI+PC有望带来新一轮PC换机潮：Canalys预测，2024年是兼容AI的个人电脑元年，从2025年开始快速普及，并有望到2027年约占所有个人电脑出货量的60%。与普通电脑相比，兼容AI的PC需要更加强大的处理器，通过Chiplet方式集成专业的AI处理单元，是目前来看比较理想的解决方案。通富是AMD的核心封测厂，有望深度受益AI+PC带来的产业机会。


半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。