之前我们在“有望底部起飞的股票=》Chiplet,AI芯片概念收集”中介绍过《荣科科技实控人变更为豫信电子控股华为X86服务器超聚变》，现在我们来了解通富微电：Chiplet,AI芯片概念股新龙头之通富微电。

先回顾一下一周以来【Chiplet,AI芯片概念股票】的表现：

1、通富微电国产AI算力自主可控势在必行

2、通富微电:物联网站上风口通富微电涨停

3、通富微电:GPU开启人工智能变革时代通富微电涨停

4、通富微电:集成电路进入高速发展期通富微电大涨

5、通富微电:台湾拟解除大陆投资半导体行业禁令通富微电涨停

6、通富微电:多地政府补贴集成电路通富微电大涨

通富微电Chiplet,AI芯片通富微电：国产高算力自主可控的关键技术

通富微电-002156-Q2营收明显改善，领先布局先进封装受益AI需求持续推进
【安信电子】持续重点推荐通富微电：国产高算力自主可控的关键技术，Chiplet打开成长空间

1. 美国禁售英伟达的高端AI芯片，国产AI算力自主可控势在必行，在先进制程可能扩产受限的背景下，chiplet成为国内实现高算力芯片自主可控的关键所在，可以通过牺牲体积和功耗，来换取高算力，特别适合应用在AI等高算力芯片。通富微电除了和海外的AMD等有Chiplet深入合作，也和绝大部分国产AI芯片有Chiplet封测深入合作，并且已经拥有规模化收入，Chiplet营收占比约10%-20%，未来有望深度受益国产算力自主可控。

2.AI+PC有望带来新一轮PC换机潮：Canalys预测，2024年是兼容AI的个人电脑元年，从2025年开始快速普及，并有望到2027年约占所有个人电脑出货量的60%。与普通电脑相比，兼容AI的PC需要更加强大的处理器，通过Chiplet方式集成专业的AI处理单元，是目前来看比较理想的解决方案。通富是AMD的核心封测厂，有望深度受益AI+PC带来的产业机会。


半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
确定：通富微电是2025年Chiplet,AI芯片概念龙头股！ 通富微电国产AI算力自主可控势在必行：http://www.mobute.com/showinfo-2-38424-0.html

Chiplet智能投研AI芯片找龙头股

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