之前我们在“有望底部起飞的股票=》折叠屏,芯片概念收集”中介绍过《天泽信息实控人变为子公司有棵树创始人》,现在我们来了解鼎龙股份:折叠屏,芯片概念股新龙头之鼎龙股份。
先回顾一下一周以来【折叠屏,芯片概念股票】的表现:
1、鼎龙股份晶圆制造CMP有望实现加速国产化
2、鼎龙股份PI基材实现进口替代
3、鼎龙股份:推高标准股权激励鼎龙股份大涨
4、鼎龙股份:国家战略助力创投站上风口鼎龙股份涨停
5、鼎龙股份:净利1.34亿增约8成 股价涨停
鼎龙股份折叠屏,芯片晶圆制造CMP 材料占比约为7%,而CMP 抛光垫占据了CMP 成本的33%。整体而言CMP 抛光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大,但是由于其必要性,CMP 抛光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的国产替代化趋势不断加强,国产晶圆制造厂商(中芯国际、华虹半导体等)不断的追赶国际巨头的过程中,有望实现加速国产化CMP 抛光垫的验证及导入,帮助鼎龙股份放量开启。
受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级,CMP 市场有望持续增长。
公司产品柔性显示基材PI浆料是成为柔性OLED显示面板的关键制程材料之一,适用于折叠手机。
确定:鼎龙股份是2025年折叠屏,芯片概念龙头股! 鼎龙股份晶圆制造CMP有望实现加速国产化:http://www.mobute.com/showinfo-2-36704-0.html

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