通富微电：国产高算力自主可控的关键技术

通富微电-002156-Q2营收明显改善，领先布局先进封装受益AI需求持续推进
【安信电子】持续重点推荐通富微电：国产高算力自主可控的关键技术，Chiplet打开成长空间

1. 美国禁售英伟达的高端AI芯片，国产AI算力自主可控势在必行，在先进制程可能扩产受限的背景下，chiplet成为国内实现高算力芯片自主可控的关键所在，可以通过牺牲体积和功耗，来换取高算力，特别适合应用在AI等高算力芯片。通富微电除了和海外的AMD等有Chiplet深入合作，也和绝大部分国产AI芯片有Chiplet封测深入合作，并且已经拥有规模化收入，Chiplet营收占比约10%-20%，未来有望深度受益国产算力自主可控。

2.AI+PC有望带来新一轮PC换机潮：Canalys预测，2024年是兼容AI的个人电脑元年，从2025年开始快速普及，并有望到2027年约占所有个人电脑出货量的60%。与普通电脑相比，兼容AI的PC需要更加强大的处理器，通过Chiplet方式集成专业的AI处理单元，是目前来看比较理想的解决方案。通富是AMD的核心封测厂，有望深度受益AI+PC带来的产业机会。


半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。

力源信息，全资子公司鼎芯无限，其自2009年开始代理华为海思芯片，并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道。公司目前已有华为海思全线芯片的代理权。
华为+海思代理商+电子元器件的代理分销
1、公司2019年公司华为业务占收入比重约47%，全资子公司代理华为海思业务份额20%，后因美国打压华为业务严重下滑。
2、公司和华为的业务分两块，一块是销售电子元器件间接供给华为；另一块是2009年开始代理华为海思的芯片，公司目前已有华为海思全线芯片的代理权（非华为自用）。
3、公司的主营业务包括电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网产品的研发、生产及销售。
4、2022年年报表示，公司自研芯片（微处理器 MCU、小容量存储芯片 EEPROM、功率器件 SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售在积极进行。
5、在智能电网产品业务方面，公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线载波通信模块的研发、生产、销售及服务。

门窗业务受益基建发展，12寸晶圆封装测试中
1、门窗供应商：公司化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商。
2、半导体封装：公司在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
3、封装机器人：公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑。
5、机器人业务
公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,主业模具、LED支架、精密备件、门窗的研发、生产和销售。子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。


文一科技：公司目前的主营业务为半导体行业的封装测试产业，占比约为50%，可谓是一家真真正正的半导体企业。而对比市面上动辄市值几百亿的公司，目前公司市值仅12亿出头，真可谓是严重被市场低估！
文一三佳2000年5月成立，主营业务为半导体封装板块、精密零部件板块、挤出模具及设备板块。2020年，文一三佳半导体封装板块取得了业界突出成绩，旗下的三佳山田公司和富仕机器公司的半导体产品销售订单和营业收入实现了历史性的突破，堪称业内标杆。

富仕三佳应国家工信部的要求负责起草了《塑 封压机国家标准》、《自动封装系统国家标准》

据了解，富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。目前，该公司正重点抓先进晶圆封装、FC基板封装项目与机器人配套的AGV物料运送系统。同时，以推进“名胜优品”项目为契机，进一步提升市场占有率。 另外，公司生产的工业机器人可帮助客户进入华为，苹果等智能化工厂。

目前公司的自动封装按照平均每月4台来测算应该是400多万一台，而这个更先进的封装设备肯定是要高于这个价值的，而且公司的芯片封装设备都是对接韩日的全球顶尖设备，国内有晶圆级芯片尺寸封装设备的公司估值基本都是几百亿，未来公司绝对充满想象力

南方轴承公告，控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

公司正在开发专门适用于新能源汽车方面的产品，如变速器轴承、多模离合器等，目前处在开发试验阶段

业绩增长+黄金+芯片
1、10月26日晚公告，公司前三季度实现营业收入1.42亿元，同比增长9.35%，实现归属于上市公司股东的净利润8628万元，其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8561万元；营业收入变动原因：本期加纳黄金销售收入增加所致。
2、目前公司在加纳的AKROMA金矿选厂运行良好，能够按预期进行生产，公司目前在加纳地区正在开展新的光伏发电相关试点业务，主要围绕新能源领域
3、在芯片技术领域，已经量产的用于载波通信和智能电表的芯片包括PL3000系列、PL4000系列和PL5000系列在国内和国外的电网市场继续推广和使用，公司芯片在国外市场将用于电表的载波通信和计量功能，目前已经应用于多款智能电表中并持续应用。
4、公司研发的电子雷管控制芯片产品研发工作基本完成，目前正在流片，如果顺利年内将与下游厂家进行小批量试验，试验成功后将会投入批量生产。

1、子公司近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片HTG001”，该产品为华力智芯自主研发的适用于北斗三号导航系统的高精度基带芯片，标志着公司卫星应用产业化又迎来重大突破。

2、公司拥有军用导航产品、导航测试产品、惯性与组合导航产品、行业应用产品及解决方案四大产品线,其产品广泛应用于国防军工、交通、旅游、海洋、农业、林业、公安、民政等行业应用领域;公司系统仿真测试集成平台,该平台在航空、航天、兵器、轨道交通等行业为客户提供最优解决方案;公司已经获得了服务于军工装备市场必须的行业准入资质。

特斯拉电子泵，中芯国际，芯片设计，直播设备第一品牌。

公司控股企业上海隆邈实业发展合伙企业参股深圳市创成微电子有限公司。创成微公司专业从事于芯片设计与方案提供，业务包括数字信号处理芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计等；业务领域涵盖音视频应用、智能音响、汽车电子、机电控制系统、智能家居、工业控制等。公司产品没有直接供货军工，但有产品间接供货。

截止至2020年末，公司参股深圳市创成微公司10%股份。深圳创成微在音频领域技术底蕴深厚，在汽车电子水泵控制器的设计中也积累了相应的经验，时钟（晶振）芯片核心技术为国际前沿技术。

新能源冷却部件
主要包含电子水泵，热管理控制阀，温控模块和电子执行器。电子水泵是采用压电材料作动力装置，从控制到驱动彻底实现电子化，以电子集成系统完全控制液体传输，从而实现液体传输的可调性，精准性的一种新型水泵，热管理控制阀是汽车热管理系统主要部件之一，通过控制冷却液流量，用于灵活切换加热和冷却回路，将可用的热量或冷量输送到需要的位置。


飞龙股份的汽车水泵产品市占率位居行业第一,现已有数十家新能源汽车厂商客户,覆盖了绝大多数新能源汽车电子水泵市场。
现在飞龙股份投资创成微电,表示奋起于新能源热管理系统、汽车电子行业,宣布高起点直攻芯片领域。创成微电是国内领先的DSP(数字信号处理)芯片设计企业,其产品主要应用于音视频、汽车电子、机电控制、智能家居等,其客户包括国产芯片龙头

国内稀缺物联网M2M终端标的。业务聚焦于追踪类物联网终端，产品主要应用领域为车载、动物溯源管理等领域，公司聚焦海外高端市场。
公司着力深耕海外市场，近几年收入持续增长，出口业务占比90%以上。
　其国内事业部聚焦两轮车车联网、共享出行等领域，推出ZK601系列产品，在保持与国内共享车辆出口商合作的同时，探索在新车型新应用领域的深化协作，为扩大共享出行市场占有率奠定良好基础。

　　而在5G方面，“工业无线路由器项目”是公司现有核心技术在路由场景中的拓展，可实现4G、5G、WIFI、蓝牙等多种通信模式下数据传输。预计募投项目建成后，不仅能进一步丰富公司产品线，更能为公司未来业绩持续增长提供有力的技术支持。

北斗导航：目前公司已推出基于北斗的车载系统产品，未来除继续扩大基于北斗系统的车载应用产品外，在个人追踪设备，物品追踪设备领域，公司将持续推出基于北斗定位系统的产品。

物联网：信息采集，当前主营业务为嵌入式无线M2M终端设备研发、销售业务；公司的M2M终端设备，应用于车辆管理、移动物品管理、个人追踪通讯三大领域；具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力；物联网营收3.62亿，占比100%。

国产芯片：公司具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力；研发技术团队可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发。

传感器：具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力，相关产品中包含传感器系统，主要用于采集和处理其他信息。

5G：公司产品GL300MA 基于新一代低功耗物联网技术 LTE CAT M1 标准开发，能够同时支持 eMTC、NB-IoT 两种窄带物联网通信制式，是 5G 网络针对物联网应用的最前沿技术。

eSIM牌照发放芯片放量，物联网将加速扩张
1.eSIM可实现无卡化，较传统SIM卡优势明显，更加适用于广泛物联场景。
2.eSIM技术的采用对推动蜂窝物联网的规模化起到非常关键的作用。
3.发展物联网发令枪已经打响，政策放开将加快部署节奏。

华虹计通专注于运用大数据、云计算、物联网、人工智能等新技术、新手段，提供智慧交通和工业互联网领域的实践应用。凭借长期在RFID和物联网技术应用领域的研究，华虹计通所拥有的物联网技术处于国内领先水平。

华弘半导体港股半导体核心股 市场传言称华虹计通把所有业务给子公司华虹智联，华虹计通等待华虹半导体回归A股

2018年 5月21日华虹旗下上海最大集成电路项目实现光刻机搬入华虹六厂，光刻机第一股浮出水面
华虹集团旗下上海华力集成电路 华力12英寸先进生产线建设项目是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资387亿元人民币，将建成月产能4万片的12英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖28-14纳米技术节点。项目计划于2022年底建成达产。项目已被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和上海市重大工程。

大陆最先进的浸没式光刻机
此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。

作为华虹集团旗下唯一一家上市公司：华虹计通（300330），华虹集团目前持有华虹计通29.13%的股份.不排除华虹集团借助华虹计通整体上市的可能

公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，可以供应电信SIM卡产品；子公司澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，具备eSIM卡生产能力
息面上，工信部1019日发布批复文件，同意中国移动、中国电信开展物联网等领域eSIM技术应用服务。服务仅限开通数据业务和与之相关的定向话音、定向短信业务。
今年1月，工信部公布中国联通《关于采用eSIM技术物联网设备试验方案的请示》审批结果，同意其在全国范围内发展eSIM技术应用服务。

eSIM卡是嵌入式SIM卡，直接嵌入到设备芯片上，用户可更灵活地选择运营商套餐，在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。

华泰证券王林认为，eSIM的发展与智能终端的小型化、功能稳定性等要求密切相关，也是运营商拓展新业务的重要抓手。此外，对于智能手表等可穿戴设备厂商而言，产品渗透率有望借机加速提升。

东方证券观点认为，5G时代，新型SIM卡产品的应用将带动增量和换卡需求。eSIM卡更有望和其他领域深度融合，创造更大价值。

公司为国内金属材料检测领域业务门类最齐全、综合实力最强的测试研究机构之一，应用于钢铁、机械、航空航天、高铁、核电等领域

尊敬的董秘老师您好，根据聚束科技官方网站公布的高通量扫描电镜系统公布的产品举例：以半导体晶圆分析为例，以4nm像素大小扫描300umX300um区域内的晶圆刻线，传统电镜需要至少38分钟完成相同工作，而高通 量仅需0.9分钟即可完成自动图像采集，并生成Google Map式全景样品地图。
钢研纳克：央企血统涉航天+半导体，三个国家级实验室两市独一无二170个行业标准


半导体监测+稀土+航天+国防高温+碳化物

钢研纳克（300797）：央企血统涉半导体，与同期上市广电计量有巨大引力差！
问：请问老师，可用于半导体刻线检测的高通量场发射点击电镜贵司和聚束科技在产权方面如何分配？后期公司会组织生产吗？
钢研纳克

答：投资者您好，公司与聚束科技就高通量点击电镜专用型仪器的开发及产业化签署了长期合作协议，共同开发基于高速点击电子显微镜和材料特征图谱与点击评价为核心技术的大尺寸跨尺度全视场高通量点击电镜统计分布表征系统，知识产权由双方共享；后期公司将根据市场订单情况组织生产



公司是国内钢铁行业的权威检测机构，也是国内金属材料检测领域业务门类最齐全、综合实力最强的测试研究机构之一。公司拥有“国家钢铁材料测试中心”、“国家钢铁产品质量监督检验中心”、“国家冶金工业钢材无损检测中心”三个国家级检测中心和“国家新材料测试评价平台——钢铁行业中心”、“金属新材料检测与表征装备国家地方联合工程实验室”、“工业（特殊钢）产品质量控制和技术评价实验室”三个国家级科技创新平台。公司或子公司是中国新材料测试评价联盟发起单位与副理事长单位、北京材料分析测试服务联盟发起单位、中关村材料试验技术联盟（CSTM）理事单位、中国分析测试协会常务理事单位、中国仪器仪表行业协会分析仪器分会理事单位、CNAS实验室专门委员会能力验证专业委员会秘书处、CUPT能力验证联盟理事长单位等。


公司控股股东为中国钢研科技集团有限公司。中国钢研是国务院国资委直接管辖的中央企业，是我国金属新材料研发基地、冶金行业重大关键与共性技术的创新基地。中国钢研（含下属单位）承担了大量国家重大项目和课题，为国家重大工程需求以及石化、电力、冶金、船舶、航空航天、机械等行业的用户提供了技术解决方案、技术服务和相关产品。


截至2019年末公司拥有博士研究生23人、硕士研究生205人，研究生学历占比超过30%，本科以上学历占比超过75%。公司正在打造一支以首席科学家王海舟院士为首的具有国际竞争力的科研和技术服务团队。

公司是我国金属材料检测领域的先行者。公司及子公司牵头制修订7项国际标准、参与制修订国际标准20余项、制定170余项国家及行业标准；公司研制检测用的国家级和行业级标准物质/标准样品共700多种，其中国家级标准物质/标准样品300多种。公司充分发挥技术研发优势，承担了大量的国家重大课题，近五年承担的国家科学技术部、工业和信息化部、发改委、中国工程院及国家自然科学基金委等项目达29项。同时，公司检测技术及其产品多次获得国家级、省部级重大奖项，如国家科学技术进步奖二等奖、山东省科学技术进步奖一等奖、全国稀土标准化技术委员会技术标准优秀奖一等奖、中国仪器仪表行业协会自主创新金奖、国家知识产权局中国专利优秀奖等。截至2019年上半年，公司拥有专利136项，其中发明专利66项，拥有软件著作权41项。

公司的技术力量雄厚，国际互认度高。公司拥有国内首家通过美国国家航空航天和国防供应商认可（NADCAP）的材料检测实验室，并取得了英国罗尔斯罗伊斯（Rolls-Royce）、美国霍尼韦尔（Honeywell）、福特汽车公司（Ford）、中国商用飞机有限责任公司等众多知名公司的供应商认证。公司在高速铁路、商用飞机、航空航天工程、核电工业以及北京奥运会等国家重大工程、重点项目中承担了材料检测等攻坚任务，拥有丰富的工业领域知识；如：2011年至2012年公司曾受铁道部和中国工程院委托负责对中国高铁车轮及无缝线路进行全面质量评价；2016年公司完成了中国石化国家级大型能源项目“新粤浙”新疆煤制天然气外输管道工程X80管线钢第三方评价任务；公司还在大飞机用钢铁材料检测占据重要位置，成为大型客机用钢铁类材料的适航认证的重要承担单位，与中国商用飞机有限责任公司和中航商用航空发动机有限责任公司建立了密切的合作关系。

特种气体2019年营收3.87亿元，重点项目年内有望投产
昊华科技子公司黎明院目前具有六氟化硫产能2800吨/年,在国内工业级六氟化硫市场占有率约30%,在国内电子级六氟化硫市场占有率约70%。黎明院还具有三氟化氮产能2000吨/年,国内市场占有率约30%，2019年1-6月产量1216吨，销量1334吨，销售金额1.93亿元。同时公司积极推动六氟化钨等新产品的研制开发和生产工作。公司子公司光明院是国内唯一具有4N高纯硒化氢产品研制及批量生产能力的企业。高纯硒化氢产品填补了国内空白,指标达到国外先进水平。此外,公司特种气体产品还包括绿色四氧化二氮、高纯硫化氢、二氧化碳-环氧乙烷混合气(熏蒸剂)、标准混合气体等。
作为集成电路、平面显示器件、半导体等的关键原材料，特种气体在国家《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造 2025》等宏观政策和中长期规划的助推下，成为国家重点发展或鼓励性产业，将伴随下游应用领域的快速发展，市场需求显著增长。
我国目前已经成为全球最大的半导体市场，占全球的市场份额在不断增长。随着半导体和平板显示产业向我国转移的进程加速，高世代线产能持续增长，以特种气体为代表的相关配套材料的需求也将随之显著增加。
电子气体：半导体集成电路和显示面板的关键材料。电子气体是用于半导体集成电路、显示面板蚀刻工艺的关键材料，也用于清洗和离子注入。公司现有以黎明院NF3、SF6为主的电子气体业务，并与韩国大成合作新增产能。5G将带动我国半导体集成电路产业的发展。并且，随着全球半导体、显示面板产能继续向中国转移，加上我国OLED显示面板需求迅速增长，进口替代迫在眉睫，公司凭借强劲科研实力有望加速实现进口替代

公司主要从事国家网络信息安全应用相关的软硬件平台、板卡和芯片
左江科技网络信息安全产品主要面向国家单位进行销售。公司是国家网络信息安全装备的供应商与研制单位。 公司的技术和产品在所处专业领域形成技术突破，在安全性、大容量、自动化等方面实现了国内先进水平。公司提供的 网络安全设备稳定可靠，并能为客户提供系统化的保障服务，能够充分满足客户各种类型的需求。
左江科技现阶段研制成功的芯片主要有静态存储芯片、数字转换模拟芯片、模拟转换数字芯片和纯模拟芯片。此类专用芯片销售营收虽然目前占公司业务规模较小，但专用芯片是公司未来的重要布局方向。

参照股票模似芯片企业圣邦股份300661现阶段动态市盈率165倍，一样是模似芯片设计方案生产制造知名企业左江高新科技300799，而且左江高新科技总股本才0.68每股公积金，流通股本才1700万股，总股本低于圣邦股份的1每股公积金，流通股本低于圣邦股份的5600万股！理当给与2020年165倍PE公司估值，12月目标价=165倍PEⅩ3.00元=495元！

国内最早开始研发陶瓷涂料的企业
公司控股子公司上海金杜新材料科技有限公司的超微弧氧化技术可应用于光刻机设备零部件的表面处理与其他半导体芯片集成电路的表面处理上。
提问：请问超微弧氧化的表面处理技术能达到军用的隐形材料或者超材料要求吗？
公司官方回答：尊敬的投资者您好，该技术理论上可应用在军用红外隐身材料上。感谢您的关注。

【阿里平头哥与智能语音芯片商全志达成合作 预计3年出货5000万颗芯片】7月22日讯，智能语音芯片商全志科技和阿里旗下半导体公司平头哥达成合作，双方将合作开源处理器架构。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片可应用于工业控制、智能家居及消费电子领域，预计3年出货5000万颗。

诺思（天津）微系统有限公司成立于2011年，总部设于天津，总注册资本人民币3亿元，是中国首家FBAR生产企业，公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售，核心产品具有国际领先水平。滤波器在无线通信、Wi-Fi、蓝牙、全球导航卫星系统(GNSS)等方面都具有广泛的应用，市场需求保持活力，技术水平世界领先，打破了欧美国家的技术垄断。
天津工厂位于天津市经济技术开发区，总投资7.5亿元人民币，已投产一条晶圆生产线和一条工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。

南昌工厂位于南昌高新区，总投资20亿元人民币，建有两条晶圆生产线。厂房和研发中心总占地面积5万平方米。预计2017年底开始投产。

★ 专注于射频MEMS领域研究17年
★ 全球最早从事FBAR研究与产业化的团队之一
★ 在国际顶级期刊和会议发表论文300余篇
★ 承接国家重大科技计划，“863计划”专项科研课题

国内唯一军用IGBT供应商,轻装上阵专注技术前沿主业。公司历史曾通过多次资本运作剥离低效资产,此次振华通信破产清算后,公司业务将全面聚焦主业高新电子元器件。公司为国内唯一军用IGBT供应商,目前已有多款IGBT芯片、耐高温高湿片式钽电容器完成设计定型并开始批量供货;此外,在新能源领域,完成JF-1246型熔断器全部规格产品、厚膜DC/DC变换器超宽输入电压范围系列产品研制。目前,公司拥有近200个型号产品被列入重点用户、行业龙头单位选型清单。

研发实力雄厚,中国振华体外FPGA资产优质。截至2019年,公司累计拥有专利1118件(发明专利309件,软件著作权登记14件)。目前公司大股东中国振华体内贵州风光和成都华微尚未资产证券化,两家企业分别为半导体分立器件与FPGA优质企业,每年订单充足,但产能不足,有较强的资金需求,未来有望资产整合,进一步增强公司在高新电子领域竞争力。

根据芯思想研究院的数据，在 12 英寸晶圆制造生产线布置中，每万片约需 15 台各类离子注入机，约占设备投资总额 6%。中国 12 英寸晶圆制造产线新增数量多达十五条，带来半导体设备投资新机遇。按照目前规划，未来五年国内前道 FAB 将释放 3000 亿元以上的设备采购空间。

2017 年 7 月，万业企业 10 亿元认购首期上海半导体装备材料产业基金 20%份额；2018 年 7 月，国家集成电路产业投资基金以 6.77 亿元参股万业企业，占公司 7%股权，成为万业第三大股东；2018 年 12 月，万业完成对离子注入机提供商凯世通的收购。

“凯世通”是全球知名离子注入机企业 凯世通虽然是万业企业子公司，但其自身仍拥有全资子公司3家，1家控股公司。临港凯世通从事公司产品的进出口业务，合肥晶凯和安徽晶玺从事太阳能领域离子注入机相关业务，无锡凯世通从事集成电路离子注入机相关业务。故此，凯世通旗下两家全资子公司和一家控股公司都主要从事离子注入机业务。


近来来，为快速突破集成电路国产化瓶颈，国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。

离子注入技术广泛应用于集成电路、AMOLED、太阳能光伏、IGBT 等制造过程中，全球离子注入机市场约为 30 亿美元，其中半导体约 26 美元。
在芯片生产过程中，需要进行多次离子注入，注入到芯片的不同位置、注入的次数对于不同芯片类型和工艺节点有所差异，随着 CMOS 工艺的快速推进，离子注入次数也快速增加。例如 1970 年代处理一个的ｎ型金属氧化物半导体（NMOS）可能只需 6～8 次注入，而现在对于 28nm 逻辑器件来说需要 40 次注入甚至更多。

芯片封测“三剑客”：长电科技、华天科技、通富微电。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
一颗芯片的成长历程包括芯片设计—芯片生产—封装测试—芯片应用到整机。而芯片封测就是给芯片穿上一层“衣服”，保证芯片内外一体的功能实现，并且测试其功能是否正常。封装测试是极为重要的一环，其技术之广度、精度、难度已经不断挑战科技极限。

光刻机领域根据结构图纸是有机会可以使用到我司的真空系统产品
公司产品主要为洁净应用材料及设备、食品包装材料等
去年对中芯国际营收仅300多万元
中芯国际与长江存储均不属于公司2019年度的前五大客户。具体来看，中芯国际和长江存储均为为公司的间接客户，公司为其提供真空阀门

全资子公司上海东软载波微电子有限公司逐步建成了中国本土独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，包括具有自主知识产权的MCU芯片设计和工具链平台，包括操作系统、集成开发环境(IDE)和C编译器等
东软载波是有“中国芯”的企业，拥有自主研发的能力，从芯片到模组，到终端，到系统解决方案，再到平台，有一系列的产业线，并且产业链是打通的，是全产业链运作。
东软载波的安全芯片已经获得了国家银监会授权，人民银行的授权，取得了中国银行动态令牌的资质，而且比日本人做得更好，续航时间更久。另外在人体存在传感器技术方面，也是行业最领先的，目前正在与阿里洽谈合作。
东软载波是一家以低压电力线载波通信产品，专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案。
利用家里或者楼宇里已经普遍存在的电线，在其两端加上东软载波的设备就可以实现网络通讯，就不用另拉一根线了，这样就节省了线的成本。在任何一个工程里，材料成本不会超过50%，超过50%-60%的往往是人力成本，因为不用重新穿墙凿点铺管埋线，所以节省了大量的人力成本，在建设初期东软载波能节省40%的建设成本。

公司大股东长春光机目前持有光刻机公司国望光学14.67%的股份；子公司长光辰芯公司主要从事传感器芯片及其相关视觉系统的，目前长光辰芯公司开发的某型号传感器已经具备国际一流水平

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，拥有多样化的WLCSP量产技术，主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州，在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase（后更名为EIPAT）开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到 Shellcase 的技术许可，是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头，全球市占率超50%；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。

公司已完成5万片/年2英寸InP产能建设，还拟投建新一条磷化铟单晶片生产线，建成后将拥有年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，还具备4英寸GaAs单晶片产能80万片/年

锗材料产量世界第一，但也仅70吨，一公斤现在要一万多，公司主要产品就是光纤级锗，很多企业不生产了，唯云南锗业加工量世界第一，有绝对的价格主导权，物以稀为贵，涨到10万一公斤也可能
锗的光损耗率低，在光纤通信领域中具有不可替代性。 通信行业发展迅速，即将进入5G时代， 石英玻璃光导纤维因具有长波区域损耗低的优点而广泛应用于光纤通信领域。为确保光纤在芯层中以全反射的方式传递并保持低损耗，需要对芯层进行掺杂，以提高其折射率。人们探索了许多掺杂石英材料，但是性能最优良的还是掺杂了四氯化锗单模石英光纤。掺杂四氯化锗，能够加强光纤的光电转化作用，提高折射率，减少色散的传输消耗， 因此锗在光纤通信领域中的作用不可替代。全球光纤通信产业正在迎来发展的历史机遇期。 全球经济正在向信息化发展，中国引领全球通信行业发展，启动宽带中国行动， 宽带中国是对上一代互联网的完善，同时国家网络强国战略正在制定之中， 5G建设积极推进。

朗迪集团受让甬矽电子2900万股股份，标的经营范围包括电子元器件、集成电路等
甬矽电子成立于2017年11月，矽电子成立18个月后便实现盈利，2019年全年累计出货量达10亿颗。此外，甬矽电子二期厂房已规划，占地面积500亩，预计2020年底启动建设，拓展产能同时业务范围将拓展涵盖更多先进封装类型。

全球唯一为asml提供设备清洗的服务商
台积电和中芯国际为代工厂，本身不制造光刻机。公司正在积极拓展国内市场，所有对于工业清洗有需求的客户都是公司的开发目标。在国内大力发展精密制造的趋势下，公司愿意加速技术和设备的引进、消化和吸收的进程，以期助力国内市场发展及产业升级。