弘信电子压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链

2020年07月08日 22:36

题材归属: 折叠屏

操盘计划

提前获取弘信电子高送转消息,弘信电子重组情报:实盘验证QQ群:34234607 提前买入涨停股

弘信电子300657 福建元器件板块
TWS无线耳机系公司重点关注的市场,公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链,未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点。

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