之前我们在“有望底部起飞的股票=》业绩预增,手机芯片概念收集”中介绍过《南京公用在运新能源出租车1965辆》，现在我们来了解惠伦晶体：业绩预增,手机芯片概念股新龙头之惠伦晶体。

先回顾一下一周以来【业绩预增,手机芯片概念股票】的表现：

1、惠伦晶体预计上半年净利润扭亏为盈

2、惠伦晶体联想控股下属公司受让公司5.94%股份

3、惠伦晶体:“超级记忆晶体”或颠覆人类数据存储惠伦晶体涨停

4、惠伦晶体:新股行情火爆惠伦晶体17连板

惠伦晶体业绩预增,手机芯片业绩预增+石英晶体谐振器+高频晶片
1、2024年7月18日晚公告，预计上半年净利润为0万元至500万元，扭亏为盈。公司订单向好，营业收入较大幅度提升。
2、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。公司在差分晶体领域已有相应布局，汽车电子领域客户开拓较为顺利，券商预计Q2出货量环比增长较好。
3、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。
4、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，公司在手订单充足。
5、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。
确定：惠伦晶体是2024年业绩预增,手机芯片概念龙头股！ 惠伦晶体预计上半年净利润扭亏为盈：http://www.mobute.com/showinfo-2-38577-0.html

业绩预增智能投研手机芯片找龙头股

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