星期一

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　　2020 年将带动5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等领域的技术浪潮有望催生产业的新一轮成长。

　　全球 5G 产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G 技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机都离不开这颗“芯”。直接受益于 5G 大规模商用的芯片包括存储芯片、计算芯片、控制芯片、手机芯片、基带芯片等。

存储芯片

—— 目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位，中国以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储芯片制造企业正在密集投资、奋起直追， 并已取得产能和技术的阶段性突破。

计算芯片

—— 除了少数服务器芯片我国有一定的产品和技术积累，绝大部分计算芯片基本上是美国引领世界。这方面估计需要很长时间追赶对手的脚步，时间还是未知数。

手机芯片

—— 华为、苹果、三星等厂商都在研发自己的旗舰机芯片。其实小米也做过自己的芯片，不过以失败告终。

　　从11月末到今年年初国产芯片板块增幅伶俐，复苏迹象已经反映市场上。

　　2018 年台积电、中芯国际等晶圆厂资本支出均较上年同期有所下滑，但从去年前三季度，他们的资本支出已出现明显同比增长，台积电、中芯国际增幅分别达 44%、11%。预计三星、台积电去年四季度单季支出创下历史新高。

中国作为全球最大半导体消费市场，消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国，同时叠加国家战略支持，全球产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，2019 ~ 2021 年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力，国内半导体设备需求增长具备坚实基础。

受益于晶圆厂建设快速推进，2020 年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首。

　　目前，以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体企业分别在逻辑电路芯片、3D NAND 存储芯片、DRAM 存储芯片 领域布局。

中芯国际 28nm 工艺的发展成熟，14nm 工艺提前一年实现量产，贡献有意义的营收，符合此前对在2019上半年实现风险量产的预期。2020年半导体重资产企业在需求反转下的 ROE(股本回报率) 提升带来 PB 上升。

随着中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业在工艺技术上的进一步发展，国产设备份额上升潜力较大。

设备板块、设计板块、封测板块

下面以三个板块展开国内半导体的整个产业链——

　　设备制造业是半导体产业的基础，半导体周期复苏，设备先行，重视拐点信号。

国内设备板块企业

——

2019 三季度设备板块企业的总利润收入为 4.22 亿元，同比 +31.64%，整 体行业在度过需求走弱的上半年之后，三季度开始有所复苏迹象，迎来拐点重回升轨。

2019三季度设备企业总营收规模为 27.98 亿元，同比 +48.77%，总体营 收规模继续快速增长，除第二季度外多个季度营收增速超过 30%，营收规模与净利润同步增长，增速开始出现上升趋势。

设备企业毛利率水平通常处于细分行业的顶端区间，净利率有明显的季节变化规律，表现为2019年一季度和四季度平淡、二季度 ~ 三季度变强。2019年三季度平均销售毛利率为 43.19%， 净利率为 12.07%，整体波动不高。

设计板块

—— 具备最大盈利弹性属性，把握四大核心逻辑。

国内主要的 IC 设计板块企业

——

2019年三季度设计板块的营收合计为178.30亿，同比 +44.70%， 市场上 IC 设计公司单季度营收规模普遍在 10 亿以下，对标中国 IC 设计 2018 年 2519 亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。

IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，净利润增速和盈利能力均有较大弹性，2019 三季度 设计板块的主要企业净利润为 26.70 亿，同比涨幅 92.25%。单从盈利能力增速来看，设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性。

　　从2016 一季度开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定，净 利率围绕 10%上下波动，毛利率在 40%附近上下波动，且有缓慢下降的趋势。

19 年 三季度 的毛利率及净利率为 38.57%和 16.88%。这和国内 IC 设计公司产品相对低端有关，在产品的定价能力上缺乏竞争力，而主要生产成本有上移趋势，两方面叠加造成毛利率的下降。

封测板块

—— 重资产迎来拐点，重视明年需求带动企业 ROE 提升 下 PB 修复。

国内封测板块企业有

——四家，不作为国内公司例如国产封装板块。

2019年三季度4家封测板块企业合计营收为119.23亿元，同比上升11.38%。继三个季度的业绩下滑后迎来拐点，业绩开始回升。行业龙头长电科技业绩大幅改善， 单季度营收约占上半年营收的 77.92%，拉动整个行业实现营收净增长。

　　2019年 三季度财报季4家封测板块企业净利润合计2.54亿元，同比 +18.41%， 继前三季度的负利润之后开始实现正利润，实现单季度盈利拐点。

四家企业三季度均实现业绩上升，行业龙头长电科技净利润实现同比 +595.11%的大幅增长，带动行业整体净利润实现净增长，标志着行业业绩在拐点后开始进入复苏阶段。

　　封测板块企业盈利能力从2015 二季度 之后有所下降，在2016年 二季度 受行业景气回升，净利率和毛利率有略微回升，2018一季度又开始呈下降趋势，到2019年一季度出现改善，二三季度毛利率和净利率环比均有所上升。

2019 年三季度平均毛利率 21.98%， 同比 +25.58%，净利率 7.23%，同比+92.09%。作为半导体下游的封测行业，资本密集特征较为明显，毛利率与固定资产投资金额紧密相关，毛利率上限一般。2019三季度毛利率和净利率均环比同比开始呈现回升态势，经营质量出现改善。

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