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华为5.5G概念 (1) 5G手机概念 (1) 5G基站概念 (11) 5G消息概念 (3) 5G概念 (47)

本文将分为以下5部分。

1. 5G及5.5G的背景介绍（引伸F5G）。
2. 市场分析。
3. 催化及机遇。
4. 个股调研。
5. 附录

 

• 5G及5.5G的背景介绍。

“第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology，简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。
通俗的讲从2G到3G再到4G乃至5G，不同的通信技术的主要差异性在于信息传递所用频段的差异性进而影响到信息传递的速率。
1G时代，我们只能半块砖头一样的“大哥大”打电话，通信费用格外昂贵，“大哥大”更是身份的象征。
2G时代，我们进入到了数字通信时代，我们可以通过手机发短信，当时最流行的就是短信拜年。
3G时代，由于通信速率的大幅增加，加上智能手机的出现，基于苹果、安卓等手机操作系统的APP软件应用而生，我们可以通过手机收发电子邮件、浏览网页，进行移动办公。
4G时代，，通信速率进一步增加，微信、抖音、支付宝等大量社交、游戏、支付软件出现，彻底改变了人们的生活方式，由此进入了移动互联网时代，造就了阿里、腾讯、百度等互联网公司巨头。
那么，5G时代呢？
 

• 4G改变生活5G改变万物：

5G以其大带宽、低时延、广连接、高可靠等特性，将开启万物广泛互联、人机深度交互、智能引领变革的新时代。
华为判断5G应用将呈现“二八律”分布，即用于人与人之间的通信只占应用总量的20%左右，80%应用在物与物之间的通信。
 

• 5G的现状：

整个5G时代大致可以认为从2018年开启，我国作为5G技术的引领者率先开启了5G技术的商用和基础设施建设，同时各大运营商开启了5G商用的测试。
2019年我国正式发布了5G牌照开启了5G的商用时代。



但是目前的5G技术的主要商业模式还是集中在人与人之间的通信上，终端通信设备占5G技术使用场景的绝大部分，在物联网和智能化方向的使用还较少。
可以说，5G目前最大的痛点在于无法解决其商业化规模化的应用点上。
这其实还和5.5G的商用落地有所渊源。
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事实上，5G处在通信技术从高频互联向智能化、互联化的过渡阶段，1Gbps的速度无法支持大批量的数据传递，5.5G处于5G技术向6G技术的过渡，极大改善了信息传递的速度及质量。
因此，5.5G的落地可以大幅改善5G的商用场景。
 

• 5.5G的历史使命：

一是把5G不足的地方修正、加强;二是根据行业的发展变化，给 6G的未来发展探索最新的方向。为了满足toC业务和toB行业应用对5G网络提出的 新需求，产业各方需要迈向5.5G持续创新， 实现eMBB/uRLLC/mMTC等能力不断增 强构筑“万兆体验、千亿联接、内生智能” 的无线网络。
 

• 5.5G vs 5G：

 

• 5.5G的新增业务场景：

5.5G将面向三大应用场景，eMBB(增强移动宽带)、mMTC(海量物联)、URLLC(高可靠 低延时连接)。
包含：卫星通信、元宇宙（VR），自动化生产，数字智慧，自动驾驶等。
 

• 市场分析。

本文主要面向基站面。
在具体分析5G基站前，我们需要简单的了解一下基站。
一个基站站点包括了基站设备和配套设备。其中，基站设备包括基带单元、无线射频单元和天线；配套设备包括传输设备、电源、备用电池、空调、监控系统和铁塔（抱杆）等。
通常4G和5G基站是共站的，即在原有的4G站点上叠加5G设备。由于叠加5G设备后，基站设备的功耗和传输容量增加，站点配套设备还需进行相应的升级扩容。
5.5G时代亦然，在原有的5G站点基础上进行升级即可。
在该特点的基础下，5G～5.5G时代应当优先关注5.5G相对于5G做出的升级环节。
 

• 以4G/5G基站为例简述基站构成：

其中AAU为射频器件（RRU，射频拉远单元）和天线的并合，具备高集成度、多频段覆盖、天线阵列技术、兼容性强等特征是5G的核心技术之一。
DU与CU为原先BBU的分解（基带处理单元）。
 
5G～5.5G时代的主要基站市场变动：
整个建设周期约为2～4年（2024～2028）。

1. 天线系统（AAU）数量

MassiveMIMO(大规模天线技术)是5G通信提高系统容量和频谱利用率的一项关键技术。MassiveMIMO技术的应用使得5G宏基站天线通道数量大幅增加。而5.5G时代的超大规模天线（ELAA）是在大规模天线基础上的进一步演进。相较于5G基站，5.5G基站的超大规模天线数量提升至192通道以上，成倍数增长。
基于通道数和信号性能要求的改变，对PA 性能、独立射频通道数量、天线开关数、滤波器数量和PA开关数量等需求增加。


 

2. 高阶PCB

5.5G较5G的带宽进一步增加，在设备尺寸变化不大的前提下，需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线 数量成正比，元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。
相比于5G基站的16～20层，5.5G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以 上)需求提升。

3. 连接器和CPO及交换机

5.5G时代带来了全新的万兆下行时代，支持从百亿到千亿物联，对5G核心网的建设提出了全新的需求。
5G的光模块需求向来是5G承载的关键部分，分为前传、中传和回传三部分。目前主流的前传应用为25G和50G的光模块，而中回传则多用到100G光模块乃至200G。
5G前传光模块技术现状：



5G中回传光模块应用现状：


 

而在5.5G时代，前传光模块将会向50/100G靠拢，而中回传光模块将会向200/400G演化全方位适配，全方位提升对中高端光模块的需求。而6G则会进一步演化至前传的100/200G，中回传则会演化至400/800G。
连接器包括光模块连接器和射频连接器（一种设计用于在兆赫范围内的无线电频率下工作的电连接器），其中射频连接器与AAU数量呈线性正比而光模块连接器则与光模块数量呈正比性能也需匹配光模块需求。
交换机作用于核心网与基站的交接，下行速度倍速上升对应的交换机也需要做出升级，与数据中心/算力中心的节点层式架构不同，基站交换机与基站数量呈现线性相关。 
 

• 市场空间

以工业富联22年报为例，全球5V基础设施建设呈现稳步增长，但增速有所放缓，总体空间稳定在350亿美元附近，约合2000e人民币。截至目前，全球5G网络的渗透率只有10%左右，中美的渗透率均达到了30%（整体渗透率较高），欧洲仅有个别地区进行了5G基站的建设，整体渗透率非常低（全新的增长点）。



而5.5G时代的落地将全面提振5G基础设施市场的空间，据券商预测，到25年，5G基础设施的整体市场空间有望达到490e美元。
 

1. 射频天线（AAU）

基站射频由天馈系统和射频前端单元构成。天馈系统分为天线与馈线，而射频前端单元又分为PA、滤波器、合路器、连接器等射频元器件。天线、滤波器、PA是基站射频行业细分市场的三大核心产品，且这一趋势在未来仍将保持。我国的基站射频行业发展较为迅速，但在滤波器、PA等核心器件的高端环节仍与先进国家存在较大差距。
总体市场空间约为：23年世界整体市场空间约为，589/602/614亿元。
下图为例，展示的是21年，5G基站AAU各环节对应的平均成本占比。



天线：目前，主要的三类滤波器分别是金属同轴腔体滤波器、金属腔体+陶瓷介质谐振杆滤波器和陶瓷介质波导滤波器，后两者的原材料均涉及陶瓷介质。3G/4G时代以金属同轴腔体滤波器为主，而5G时代则以介质滤波器为主。（不同于BAW、SAW等声学滤波器，见附录1）
华为为目前的天线龙头企业，在天线市场上，华为已经成为市场的老大，三巨头华为、凯瑟琳、康普已经瓜分了市场65%的份额。
国产替代率近90%。
23-25年，我国新增5G基站天线的市场规模约为：92.4/73.5/58.8亿元。
全球新增5G基站天线的市场规模约为：146.24/149.88/150.37亿元。（山西证券）
若考虑单通天线的价值量不变。（5.5G的通道数约为5G的三倍以上）
至24年底，预期我国5G基站总数约为330万，总体渗透率达到40～50%，若5.5G升级的基站数达到5G基站总数的50%～70%以上，则总计可产生约690~990亿的市场空间。
 
滤波器：目前，主要的三类滤波器分别是金属同轴腔体滤波器、金属腔体+陶瓷介质谐振杆滤波器和陶瓷介质波导滤波器，后两者的原材料均涉及陶瓷介质。3G/4G时代以金属同轴腔体滤波器为主，而5G时代则以介质滤波器为主。（不同于BAW、SAW等声学滤波器，见附录1）。
与终端的声学滤波器相比技术壁垒较低，整体替代率 达到了50%以上。
23-25年，我国新增5G基站滤波器的市场规模约为：59.14//47.04/37.63亿元。
全球新增5G基站滤波器的市场规模约为：93.59/95.93/96.23亿元。
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生450～630亿的市场空间。



 
基站射频PA模组：主流为GaN射频PA，GaAs功率放大器虽能满足高频通信需求，但输出功率比GaN HEMT低很多;宏基站端，GaN射频PA将有望取代硅基LDMOS工艺;小基站对于输出功率要求不高，GaAs器件工艺有望发挥其高频优势及成本优势。
（区别于终端中用到的PA模组，技术要求较低。）
整体替代率较高达50%以上
23-25年，我国新增5G基站射频PA的市场规模约为：45.23/38.15/29.41亿元。
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生340～480亿的市场空间。
 

2. 基带（BBU）

通常而言一个BBU可以支持多个RRU，换言之基站做5G到5.5G的环节升级时，可以在原有基础上直接升级射频端口即可。
目前华为和中兴具备5G基站基带芯片的设计能力，且产品性能强劲。虽然面临国外其他产品的竞争，但可以满足国内运营商的需求。不过国内5G基站基带芯片的瓶颈主要在制造环节，华为与中兴的5G基站基带芯片均依赖于台积电的7nm制程。
没什么太大的意义。
 

3. PCB

高速高频PCB：相比于4G基站所需要的PCB应用包括天线、RRU（射频拉远单元）、BBU（基带处理单元）和机柜。5G基站为了减小信号的衰减，基站架构中将天线与RRU整合为AAU（ActiveAntennaUnit），AAU将采用高频高速板。
国产替代率整体偏高，达到50%。
5G宏基站单站PCB价值量有在12000元-16000元，同比4G宏基站单站价值量3000～5000元的水平显著提升，在5.5G时代单基站的5.5GAAU将进一步提升至32000～40000元。
以22-25年为例：22年我国新增基站数88.7万个，对应基站用PCB总价质量125亿人民币，23年预期新增基站数65万左右，对应PCB总价值91亿人民币。
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生560～700亿的市场空间。
 
高阶高频覆铜板：高速背板PCB的基础材料，成本占比约35%～37%，对应的5.5G增量市场空间约为：200～250亿人民币。
国产替代率整体偏高，达到30%。
 
 

4. CPO

以23H1数据为例，电信市场光模块和数通市场光模块各占半壁江山，22年我国光模块市场空间总计约为480～500亿人民币。电信光模块总体市场空间约为200～240亿，大部分贡献源自于5G基站及其核心网的建设。5.5G时代，单站光模块的价值量将提升1.4～1.7倍左右。
替代率接近80%，光芯片替代率较低仅有10～20%。
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将产生总计670～1000亿的市场空间。
 

5. 光/射频连接器

以2022为例，我国的单模光连接器市场空间约为27亿人民币，多模光连接器的市场空间约为41亿人民币，总计约为68亿左右。其中电信领域多用多模光连接器，总计市场规模约为23～27亿人民币
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对光连接器产生总计96～121亿的市场空间.
2023年中国射频同轴连接器市场规模预期约为83.69亿元，其中基站用约占30～40%，手机端约占50%。
55G大规模MIMO天线系统带来射频连接器的数量增加和产品升级。大规模MIMO有源天线设计重点是PCB板上的天线阵列和射频收发器子系统。每个天线阵列都由小型板对板射频连接器与对应的射频收发器相连。
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对射频连接器产生总计201～367亿的市场空间。
两者整体替代率较高均达到50%以上。

6. 交换机

2022年我国的交换机总体市场规模约为510.8亿，其中数字式移动通信交换机约为156.2亿元，基站交换机占比约为70%，而核心网交换机占比约为10%。5.5G时代主流的基站交换机将有100G/200G提升为200/400G。
整体替代率同样较高超过60%，但交换机芯片替代率较低仅有10%。
5.5G时代单机价值了量提升约为1.3～1.5，但由于交换机的宽频带，预期整体替换率将有所下降，
5.5G在50%～70%覆盖率的基础上，将对交换机产生总计232～388亿的市场空间。
 
总结一下，核心增量环节：
第一梯队：天线（基站射频用），滤波器，高频高速 PCB板，电信光模块。
第二梯队：基站射频PA模组（包含 LNA、射频开关、射频芯片、基站用双工器等。），交换机，连接器（包含光连接器和电连接器）。
就5.5G时代，基础设施建设的相关领域同花顺示意图。


 

• 催化及机遇。

大基调：顶层建筑与科技突破共振。

• 新型工业化：

5G、工业互联网、大数据、云计算、人工智能等数字新技术正在与传统制造业深度融合，用新型工业化替代传统意义上的工业化，将持续推进实体经济高质量发展，为中国式现代化建设提供强大的物质保障和技术支撑。
数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。由此形成的新型基础设施、新型应用模式和新型工业生态，能够创造出覆盖工业全产业链和全价值链的智能制造体系，对于构建我国内外双循环新发展格局、完善科技创新体系，推动绿色低碳发展具有重要意义。
为此，全面提升物联网（工业互联网）建设，提振数字经济与实体工业相结合为必然之路，5.5G的落地正提振了这一点。

• 2023年6月新一轮5G基站集采落地：

规模超过 41 万站，本次集采涉及到自建的 5G 2.6GHz/4.9GHz 基站设备以及共建共 享的 5G 700MHz 基站设备，均采用单一来源方式，总计规模超过 41.27 万站。 其中，5G 2.6GHz/4.9GHz 基站设备规模为 25.17 万站，5G 700MHz 基站设备本期拟扩容约 16.1 万站。
5G基站建设有序进行，逐步向高频化推进。

• 华为宣布5.5G设备例用，并宣布在24年全面推出5.5G设备：

华为5.5G总裁高全中表示：高全中表示，经过3年发展，5.5G技术和场景探索已逐步成熟，5.5G上下行速率、时延、确定性体验等传统网络能力实现10倍提升，同时引入了无源物联、通感一体等新技术新能力，实现与算力网络的深度融合，5.5G正走向商用部署阶段。
5G-A是一次从“增强联接”到“超越联接”的跨越式升级，不仅将深度赋能传统产业数字化升级，还将数字化领域从陆地扩展到低空、海洋等新空间，有望在智能制造、虚拟现实、车联网、低空经济、智慧物联等方面催生出新产业新业态新模式，为我国数字经济持续高质量发展注入澎湃动能。

• 中兴提振6G通信：

9月20日，在博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛第三届大会上，中兴通讯副总裁王欣晖透露，再过一个半月，可以搜索两个关键词，一个是“3GPP”，一个是“6G”。
3GPP成立于1998年12月，多个电信标准组织伙伴共同签署了《第三代伙伴计划协议》。3GPP最初的工作范围是为第三代移动通信系统制定全球适用的技术规范和技术报告。
2021年4月，国际标准组织 3GPP正式确 定5G-Advanced(5G-A)为5G下一阶段 演进官方名称，这标志着 全球5G发展进入5.5G新阶段。5.5G作为 5G 和 6G 之间的过渡和衔接，大概会持 续 5 年以上。
预期本轮“好消息”，3GPP将进一步确立6G路线的演进，同时确立sub-6G（即5G-A）向6G的推进方案。
如下图所示为3GPP确立的5G向5G-A再向6G的演进图。


 

• 5G小基站商业化运用在即：

5G小基站是指一种体积小、功耗低、发射功率小、覆盖范围小，能实现室内使用的5G基站，可将其视为Wi-Fi路由器与蜂窝网络宏基站的混合体。按照功率、覆盖范围不同，5G小基站可分为功率在0.5-10W、覆盖范围在50-200m的5G微基站，功率在0.1-0.5W、覆盖范围在20-50m的5G皮基站，功率在0.1W以下、覆盖范围在10-20m的5G飞基站。
5G小基站可广泛用于家庭、办公、展馆、商场、景区、酒店、偏远山区、铁路沿线、矿山矿井、工业园区等多个场所，应用场景非常丰富，市场展现出巨大发展潜力。



5G小基站作为填补5G宏基站覆盖漏洞，解决办公、家庭等场景深度覆盖盲点问题，实现与宏基站互补的重要方案，市场迎来广阔“蓝海”。
我国的5G小基站商业提供：



 

• 德媒报道德国将中兴/华为通信设备：

据德媒报道，再经过几个月的讨论之后德国决定继续沿用华为/中兴在内的中国通信设备。这算是地缘政治的一个缩影。
 

• 个股调研。
• 射频天线（AAU）。
• 信科移动。

公司的主营业务是为客户提供包含硬件,软件,组网和优化服务在内的移动通信网络部署综合解决方案，包括移动通信网络设备以及移动通信技术服务。公司作为中国信科下 属移动通信企业，是业内自3G时代就全面投入自主创新移动通信技术和标准研发的厂商之一，目前5G业务为主业占比50%以上。
在5G大规模天线、超密集组网、5G通信安全架构等均位列市场前沿。
公司深度参与国内运营商5G网络建设，基站天线业务紧 跟客户需求，2022年继续全面入围三大通信运营商集采， 国内市场份额、收入规模稳定保持行业前列;通信服务业 务开工额同比增长20%。
上半年位列中国移动基站天线集采份额前2，在中国电信、中国联通等电信市场中标份额大幅提升。
公司紧跟我国“一带一路”政策，加快国际市场营销体系 建设，提升解决方案能力，国际项目服务交付体系不断完 善，2022年国际业务收入同比增长超100%。4G/5G系 统设备、天馈设备实现批量供货，在稳固印尼基地的基础 上，市场区域新增中东、南美、欧洲市场。
5G基站领域龙头，央企（中国信科）背书。
深度参与国家重大科研专项6G技术的研发，持续跟进通信技术迭代。



中信建投：预期23-25营业收入，90.87/117.36/141.41亿元，归母净利润将在24年同比扭亏，25年将达到4亿。
23年中报机构持股占比约为10%（比例仍较低）。
考虑到5.5G对基站更新的新变化，预期公司作为5G前沿核心设备/技术的供应商有望实现营业收入/归母净利润的大幅提升。
 

• 灿勤科技。（vs大富科技，vs武汉凡谷，vs春兴精工，见附录）

国产5G射频滤波器核心供应商，背书华为哈勃（持股比例3.44%）。
公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成 功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全 球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普 通讯、高通、中国信科、诺基亚等通信设备生产商建立了 较好的业务合作，成为国内外头部企业的优质供应商。
公司不仅在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与 定位、航空航天与国防科工等领域持续投入，稳固现有业 务领先地位，拓展已有业务市场份额，同时在新能源、半 导体、万物互联等领域深入布局，积极拓展现有客户合作 产品种类，并积极开拓国内外新客户。
 公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用在sub-6GHz 频段内的各应用场景，包括4G、5G、5.5G等FDD架构通 信网络，进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场份额; 公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等 产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样， 并取得阶段性进展。
缺点 ，21E/22E/23H1相较于2020年度，包含营业额和利润在内，不明原因快速下降，毛利大幅度下降。
怀疑为先入为主，在市场主流滤波器厂商跟进，在后续的市场竞争中落入了下风。
22E，毛利率24%，同比21E的34%下降约为10%，对比20E的约40%及19E的约60%相差甚远。
预期在5.5G建设开启，滤波器领域有望迎来量价齐升，毛利有望回升至30%以上。
 

• 大富科技。（80e）       

华为天线核心供应商，公司有能力为客户想提供“金属腔体+金属谐振杆”、“金属腔体+介质谐振杆”、“介质波导”等多种5G滤波器产品，大部分5G滤波器产品开始供货，高端介质滤波器正处在爬坡阶段。
滤波器产品占营收近70%。
21E，射频产品营收15亿，毛利率-5.83%。
22H1，射频产品营收6.6亿，毛利率5.21%。
22E，射频产品营收14.74亿，毛利率11.08%。
23H1，射频产品营收7.94亿，毛利率15.74%。
预期稳定后射频产品年营收20亿，毛利率在22%～25%，贡献毛利4.4～5亿。
作为华为的核心供应商之一，射频产品持续量价齐升，怀疑为抢占了灿勤科技的市场份额。
预期5.5G如果建设符合预期，业务将迎来2倍的放量。整体射频业务有望提升至30~40亿营收，毛利率拔升至25%～30%，整体毛利贡献7.5～12亿。（核心受益）
 

• 武汉凡谷

基站用射频器件的核心供应商之一，从事射频器件和射频子系统的研发。滤波器产品占营收近20%，双工器占营收70%以上。
双工器产品持续放量，毛利维持稳定，滤波器产品营收和毛利均在23年有所萎缩，国产双工器龙头企业之一。
预期，在开启5.5G建设升级后，两大核心业务有望实现量价齐升，整体 业务放量50%。
 

• 春兴精工（55e）

16年开始储备5G技术，进行5G滤波器等器件研发，产品进入华为供应链，20年附近进行业务转型。
射频相关业务持续放量，滤波器主要为金属滤波器，技术含量略低，22年包含滤波器在内的整体射频业务占收入的34%，整体营收约为9亿，毛利率达到了25%。
预期未来仍将延续目前的发展模式，精密器件+5G射频器件双共振。
 

• 5G滤波器等射频部件整体个人排序

大富科技=武汉凡谷>春兴精工>灿勤科技
 

• 硕贝德。（市值42亿）

华为天线供应商，供货华为宏基站（天线振子代工商。），同时作为华为mate系列手机天线的核心供应商。
国内领先的5G无线通信终端天线研发制造商。
天线业务占比约70%，较高。
天线业务营收22E 为10.12亿，毛利为26%，23H1位6.9亿，整体毛利率为27%。
毛利与营收占比都很高，考虑到华为在天线的头部地位，公司作为华为的天线振子代工商，5.5G核心收益，预期相关业务有望实现倍量增长。
 

• 通宇通讯。（市值66亿）

公司是一家一直专注于移动通信系统中的基站天线、微波天线及射频 器件等设备的研发、生产和销售的公司。
公司是华为射频器件和天线供应商。主要合作领域在微博天线、基站天线、授时定位天线等领域（与硕贝德十分相像）。
公司孙公司致力于各类光模块的研发，400G小规模量产，800G在研。
22E，基站天线营收7.37，毛利率21.34%；微波天线2.1亿，毛利31.24%；射频器件营收2.01，亿毛利8.69%；光模块1.91亿，毛利率26.72%。
23H1，基站天线2.93亿，，毛利率24.34%；射频器件1.04亿，毛利率-8.66%；微波天线0.84亿，毛利率31.65%；光模块0.24亿，毛利率11.35%。
整体业务毛利与硕贝德相近，同样绑定华为，5.5G核心受益商之一。
 

• 移远通信。（终端）

世界蜂窝物联网通信模组龙头企业，世界出货量占比38.5%，国内占比60.8%。下游面向 ：智能表记/FWA/车载/POS等领域，作为对接基站5.5G新时代的需要。
 

• 信维通信。（终端）

主营为移动终端天线产品。射频终端滤波器等领域位于世界前列。华为移动终端5G天线核心供应商。
 

• 世嘉科技。（28亿市值，小盘适合炒作）

类似于武汉凡谷，子公司从事射频器件和天线产品的开发，主要产品为滤波器，双工器等射频产品和天线系列。
相关射频业务营收占比约30%，毛利率仅有7%。
 

• 电连技术。（终端）

主营为微型射频连接器及其相关器件，相关终端领域国内的龙头。
 

• 国博电子。（军工）

军工T/R相控阵组件龙头。在5G基站领域的主要部件为射频模块和射频芯片。
 

• 飞荣达。（导热材料）

公司的核心业务为电磁屏蔽及导热产品，天线振子研发顺利量产，为5G基站提供壳体散热器等。（考虑到5.5G基站相比于5G基站仅仅做出了核心网/天线等方面的升级，预期5.5G对飞荣达增量不大）。
公司的业务另外的核心是作为华为终端的散热材料，液冷服务器等。
 

• 广和通。（物联网）

全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，主要从事物联网核心介入产品无线通信模块及物联网设备实现数据互联互通和智能化等 ，英特尔为该公司股东。
预期将受益于5.5G落地后的商业化场景，非直接受益。
 

• 瑞玛静谧。（零部件）

射频精密金属部件供应商。
 

• 欣天科技。（零部件）

5G基建射频金属元器件核心供应商，包括谐振器、调谐螺杆、低通、传输主杆、电容耦合片、电容耦合杆、介质等。
公司国内客户包含华为等头部通信服务厂商在馁，国内业务占比约40%，境内业务毛利率27%高于境内同类公司均值。
公司积极开拓海外市场，与下游Nokia、Sanmina、Flextronics等企业建立长期稳定的合作关系，海外地区正处于5G基站快速覆盖期，公司有望受益于海外5G网络覆盖加速的红利。
相关业务量价齐升，23H1营业收入同比135%，净利润同比151%，核心业务毛利率30.61%，对比22H1提升约5%，对比22E提升约2%。
机构上半年预测23～25年归母净利润，0.67/0.86/1.11亿元，（目前看来大概率是远超该值的23H1利润就已经接近6千万了）。
5.5G时代的核心供应商切有望受益于海外5G的加速建设。
 

2. 高速PCB及覆铜板。
3. 中英科技。（覆铜板核心供应商，29亿）

公司的主要业务为高频覆铜板是制造高速PCB的核心材料，公司产品主要应用于移动通信领域的5G/4G基站天线。公司是华为天线材料的重要供应商。
23H1公司覆铜板业务营业额环比提升20%，但营业额仍然较低，扩产空间较大，毛利率同期持平均为29%。
5.5G建设的核心供应商。
 

• 沪电股份。（PCB）

国内规模最大，技术最强的制造商之一，公司是华为PCB领域的核心供应商。
5G基站用PCB是公司的总要产品，公司5G产品 已向全球主要的通讯厂商批量供货。公司专注于通信板的制造，长期为主流通信设备厂供货，收入构成中，企业通讯市场占比约7成，运营商网络占比35%，企业网络占比35%。
华为收入占比13%，思科12%，诺西占 8%，中兴7%。
公司中长期受益于云计算网络架构下的企业网络建设。
上一个周期5G建设的核心受益者，公司的PCB平均毛利率约为31%。
 

• 兴森科技。（PCB）

在5G天线印制电路板方向，公司的高频信号传输和高频新材料导入实现突破，5G天线印制线路板实现量产化，公司的6gPCB产品打样。
华为是公司的重要客户，在PCB领域一直与华为保持着深度合作。
公司的PCB平均毛利率约为30%。
 

• 本川智能。（PCB）

公司产品体系丰富，拥有高频高速板、厚铜板、多功能金属基板等，广泛用于4G/5G天线等通信设备领域，工业机器人等工控领域。
公司是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板的生产厂商之一，与一种下游知名基站天线厂商建立了长期稳定的合作关系，目前已有6G的PCB技术储备
公司2019年进入华为基站供应链，20年11月进入振亮精密公司的供应商验证进一步加强在华为基站的业务布局。
近期印制电路板业务毛利均在20%以下。
 

• 南亚新材。（覆铜板。55亿）

公司1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路板主要产线已转固，公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大领域通过了终端客户华为的认证并小批量供货。
但目前公司覆铜板业务的整体毛利率较低，研发费用同类型公司较高，具有较大的发展前景。
 

• 华正新材。（覆铜板）

公司主营覆铜板、绝缘材料等可以用于5G手机及基站。
 
 

3. CPO和光组件及连接器和交换机。
4. 剑桥科技。（电信光模块）

国内电信宽带及小基站光模块的核心供应商，相关业务占比约80%，毛利约18%，弱通信技术改善提升较大。在光模块、自主 光器件和激光技术等产业领域，4G/5G室内小基站产品已经实现发货。
华为重要的合作商。
高速光模块400G/800G实现小批量出货。
 

• 博创科技。（电信光模块）

公司是全球范围内电信领域重要的高速光电收发模块，相关电信领域收入占比接近98%，毛利率在18左右。
光分路器和DWDM器件供货华为，华为是公司的主要客户之一。
公司也是5G基站建设光器件的核心受益商之一。
 

• 天孚通信。（光器件）

公司是光纤连接器的细分领域龙头，陶瓷套管、适配器、光收发器是公司的优势业务。
核心受益于5.5G建设的基站升级。
 

• 光迅科技。

公司的产品中有5G/F5G光器件，公司的光模块产品广泛用于光传输，4G/5G的接入。
 

• 源杰科技。（光芯片）

5.5G带来的光芯片增量，核心受益。
 

• 华西股份。（光芯片）

5.5G带来的光芯片增量，核心受益。
 

• 华丰科技。（连接器）

电连接器和光光纤连接器，新开发的高速背板连接器广泛用于5g通信，6G通信设备正在开发。
通讯类产品收入占比约为40%，但毛利仍然较低。
 

• 菲凌克斯。（交换机）

公司的主要业务为交换机、企业级路由器和无线网局域网设备，该设备广泛服务于5G/6G核心网向基站的连接。
公司是华为的合作伙伴。
公司的5G小基站，5G微基站和5GLOT项目进展顺利。
公司是5G基站建设新基建的重要载体。
交换机业务占公司收入比例的80%～90%，毛利率约为16%。
随着5.5G建设公司业绩有望快速放量。
 

• 锐捷网络  。（数据中心交换机）

主要业务为数据中心交换机。
 

• 盛科通信  。（交换机芯片）

主要业务为交换机PHY芯片，近期业务实现持续的大幅增长，整体以太网交换机芯片及模组占收入比例的98%以上。
以太网交换芯片的毛利率约为35%，而模组和交换机业务平均毛利率约为60%，毛利率较高，壁垒较高。
相关以太网交换芯片业务成功位列国际第一梯队。
 

• 附录
• 滤波器的分类。

当前滤波器的两大主要用途为基站用滤波器与终端（主要是手机）用滤波器。其中，目前国内大多数基站采用的是尺寸较大、成本与性能都较为良好的腔体滤波器，而声学滤波器则凭借尺寸小和性价比高的优势成为移动终端设备上最常用的滤波器。
基站射频滤波器主要分为金属腔体滤波器（应用于2G-4G时代基站，应用率达95%，产业链成熟，适用于低频通信）和介质滤波器（使用5G基站建设小型化和轻量化需求，是5G基站的新风口），对应的制造工艺分别是金属精密加工和介质烧结。
5G设备的重量和体积相对于4G要求将更为严格，滤波器必须小型化、集成化，体积更小、更轻的陶瓷介质滤波器将取代传统的金属腔体滤波器成为主流。
手机射频滤波器主要为声学滤波器，包含SAW、TC-SAW、BAW、FBAR等。声学滤波器由于使用了半导体微细加工工艺，能做到体积很小，特别是与传统空腔滤波器和陶瓷滤波器相比，体积只有前者的零头。
 

2. 基站滤波器的比较。

灿勤科技作为全球首家实现5G介质波导滤波器大规模量产的厂商,近年来业绩持续暴增，武汉凡谷、春兴精工及大富科技等上市企业的5G陶瓷滤波器产品已实现量产。
灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研产销，产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件，主要用于射频信号的接收、发送和处理，在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。
大富科技主营业务是移动通信基站射频产品、智能终端产品、汽车零部件的研发、生产和销售。其中，移动通信基站射频产品包括射频器件、射频结构件等移动通信系统的核心部件，产品主要应用于 2G-5G 全系列移动通信系统。
武汉凡谷的主要业务是从事射频器件和射频子系统的研产销和服务，主要产品为滤波器、双工器、射频等子系统，应用于2G、3G、4G、5G等通信网络。
春兴精工聚焦“通信射频器件与结构件、消费电子玻璃业务、汽车结构件、电子元器件分销”四大主要业务板块，在移动通信领域，其以射频技术为核心，为客户提供无线射频基站相关的天线、滤波器、微波设备、介质产品、双工器、塔放、合路器等全系列射频器件、结构件产品及解决方案。
以2023中报为例，三者射频滤波器相关业务及毛利率分别为。
灿勤科技：2.97亿，24.43%。
大富科技：7.94亿，15.74%。（值得一提的是，随着5G介质滤波器的放量，大富科技有关的业务毛利率正在快速提升）。
武汉凡谷：滤波器9682万，17.08%，双工器7.38亿，毛利率22.68%
春兴精工：3.55亿（全部射频业务），21.43%。
四家之中比较纯粹的射频滤波器厂家为灿勤科技和大富科技，武汉凡谷有关业务较少，但双工器占比较大，春兴精工的业务则更为繁杂。
同时，灿勤科技和大富科技对于单一客户某H绑定度较高（均在40%以上），其射频器件生态的繁荣与客户H息息相关
因此，从滤波器思考，最合理的投资方向为大富科技，其次为灿勤科技和武汉凡谷。

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