魔步特

第三代半导体
1、公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件，包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。
2、公司是功率半导体龙头，集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
3、氮化镓领域：公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、20年6月公告拟定增募资不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。

公司拥有自有的芯片生产线，公司生产的芯片具有完全自主知识产权，在大功率双极性芯片研发制造上具有核心竞争力。所有半导体芯片生产企业，都必须有光刻工艺，我们同样具备。
公司主营业务为电力半导体器件和装置的研产销，尤其偏重超大功率电力半导体器件；生产的芯片属于双极型器件，圆形陶瓷外壳冷压焊接封装，主要应用于高压变流阀等超大功率、高电压（单只耐压可接近9000V）领域

碳化硅衬底+消费电子+新能源车
1、9月15日公司收到定增获批公告，此前公司拟定增不超过4.67亿元，其中3.27亿元投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目，1.4亿元用于补充流动资金，该项目建设期36个月。
2、公司投入大量资源用于碳化硅半导体材料的研发，已熟练掌握关键工艺环节的核心技术，突破独特黏贴籽晶技术、独特籽晶黏贴胶水配制、独特衬底加工技术、石墨热场表面涂层技术等核心技术，目前碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
3、公司生产的产品主要应用于消费电子、医疗、太阳能光伏、新能源汽车四大领域，其中
超微细导体、复膜线、无线充电隔磁材料等主要应用于消费电子行业，客户有苹果等知名企业；医疗线束主要应用于医疗行业，客户有迈瑞医疗；金刚石切割线主要应用于蓝宝石及硅片切割，光伏行业客户有晶龙集团、晶科能源等；极耳主要应用于新能源汽车行业，主要客户为万向一二三等。

苹果+三代半导体+无线充电材料龙头
1、5月18日披露《东尼电子2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》及相关公告，拟通过非公开发行的方式募集资金总额不超过46,841万元，其中32,789万元投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目
2、公司已与富士康，歌尔股份等知名终端品牌配套厂商建立了稳定的合作关系，为顶级消费电子品牌苹果，三星等企业配套供应扬声器，数据线，振动马达，无线充电，无线感应装置等合金线材。
3、公司是国际大客户无线耳机无线充电材料的主力供应商，拥有超过一半的份额，具有金刚石切割线成品的完整加工链条。

山东天岳5月31日披露招股说明书，柘中股份6月2日开始出现连续涨停。从招股说明书看，辽宁中德持有山东天岳上市前8.8%的股份，是山东天岳上市前第三大股东，而柘中股份通过上海达甄持有23%的辽宁中德股权。

　　值得关注的是，山东天岳第四大股东是哈勃投资，持股7%，而哈勃投资是华为旗下投资高科技公司的投资平台。公开资料显示，2019年4月份成立的哈勃投资，8月份首次出手投资两家半导体公司，其中一家就是山东天岳。根据山东天岳招股说明书，哈勃投资共计投资1.11亿元人民币，增资入股价格为 12.23 元/注册资本，对应投前估值为10亿元。

山东天岳是国内碳化硅龙头企业

　　公开资料显示，山东天岳是国内碳化硅龙头企业，掌握了碳化硅半导体材料产业化核心关键技术，为全球第四家可批量供应4H-SiC衬底产品的企业，公司在半绝缘型碳化硅衬底领域已进入行业第一梯队，直接与国外巨头竞争。2020年，公司市场占有率较上年增长12个百分点，位列世界前三。

公司是国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商，开发并销售晶体加工、光伏电池、组件环节相关智能化设备；最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用

公司拟出资2亿（持股3.7%）参与控股股东旗下的天科合达增资，另外深创投、中金、高瓴、比亚迪、华润微电子等下游应用方也参与本次定增；公司自身主要为新疆石河子提供电、热、天然气等能源服务，增资对象天科合达主营第三代半导体的碳化硅晶片，是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术

公司为国内领先的电力功率半导体器件供应商；公司主要从事电力半导体器件和装置的研产销，目前已掌握了先进的5英寸超大功率电控、光控晶闸管制造技术

半导体被称为“工业粮食”，是所有电子设备的心脏。目前，我国每年半导体器件（芯片）进口总额已达数千亿美元，超过了石油进口总额，高端芯片自给率几乎为零，国内高端制造行业对国外芯片厂商存在严重的依赖局面。为保障国家经济长远发展和国民经济安全，国内半导体行业必须加大研发投入和技术创新，实现高端产品工艺和技术的突破，以摆脱受制于人的局面。

作为电力半导体器件细分领域的龙头，派瑞股份通过多年的努力，在双极型器件领域，已跻身全球第一梯队；公司研制和生产的世界最高等级的电控和光控晶闸管在我国数十条超高压和特高压直流输电工程上成功应用和可靠运行，为我国特高压输电技术达到世界先进水平提供了坚强基础。


派瑞股份掌握了具有自主知识产权的高压晶闸管全压接技术、高压低温焊接技术以及终端结构设计等关键技术，通过产品创新、技术创新，形成了特大功率电力半导体器件高端产品领域的核心竞争力。

在当前国际国内产业竞争加剧、国外加大技术封锁力度的背景下，派瑞股份拟运用募集资金投资建设大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目，对8英寸功率器件、IGCT及SiC等新型半导体器件进行研发投入。该项目的实施，不仅是派瑞股份提升自身综合竞争力的需要，也是中国功率半导体行业打破国际垄断而形成高端产品核心竞争力的需要，对于国内半导体行业的发展也将形成良好的示范效应。

碳化硅+特高压电力电子开关器件+电力元器件
1、公司建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场，目前公司募投项目中包括第三代半导体器件的研发；子公司爱派科从事IGBT 模块及其他电力电子器件模块的研发制造、生产和销售业务；
2、公司专注于高电压大电流电力变换领域，公司产品已成功运用于国内外多条直流输电工程中，新能源发电通常需要储存后进行远距离输送到终端，在储能和并网时，都需要进行电力变换，都需要电力电子开关器件，以上场合将发挥高压大功率半导体的优势
3、公司主营电力半导体器件和装置的产研销；高压直流阀用晶闸管在国内超高压和特高压直流输电工程中拥有较高的市场份额；公司已掌握了先进的5英寸超大功率电控、光控晶闸管制造技术
4、5月26日晚公告，为尽快落实募投项目用地，加快募投项目建设进度，公司第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于购买土地使用权的议案》，拟以不超过4000万元的募集资金竞拍土地的使用权，具体成交价格以竞拍最终结果为准。

精功科技碳纤维专用装备制造业务经过近几年的不断创新、发展，已具备整线供应、整线解决方案及批量化生产的能力， 2019年公司千吨级碳纤维生产线顺利通过了中国纺织工业联合会科技成果鉴定，并被列入浙江省首台（套）项目。目前，公司系国内唯一一家能够提供千吨级碳纤维生产线整线和碳纤维微波石墨化生产线的厂商。其中，千吨级碳纤维生产线具备年产1千吨以上碳纤维生产能力，整线设计技术处于国际先进水平，在丝达到一定等级时能生产相应等级碳丝。
公司大固项目主要是指给航天科工大型商业火箭配套的一些相关基础设施以及机械保障设施。
公司加快碳化硅项目研究和论证，继续对硅晶体生长技术加大投入。
供货华为，与华为有设备采购业务
子公司精恒光电目前主要产品为用于高温测量的系列传感器
公司一直在持续关注、调研半导体行业的发展动态及前沿技术。
切片机是半导体产业中必备设备之一。公司生产切片机。
精功科技（002006）硅烷不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件（砷化镓、碳化硅等）。已成为半导体微电子工艺中使用的最主要的特种气体。精功科技全资子公司浙江精功新材料技术有限公司拥有利用高纯硅烷气化学沉积法生产高纯多晶硅的整套工艺技术和沉积炉设备的研发能力。

公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，项目投资总规模预计100亿元。
目前国内碳化硅产业刚处于起步阶段，可比项目投资情况较少，本次与合肥市长丰县共同打造第三代半导体（碳化硅）产业园是为了加速公司碳化硅产业布局，抢领碳化硅市场制高点。露笑科技在资金、市场和技术方面已具备了进入碳化硅材料领域的条件，实施第三代半导体（碳化硅）产业园建设是可行的。