杨杰科技碳化硅芯片器件及封装
- 2021-11-23
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杨杰科技碳化硅,快充,第三代半导体
杨杰科技之前涨停逻辑
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核心观点
本文将重点分析碳化硅,快充,第三代半导体概念的最新市场动态。
第三代半导体 1、公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件,包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。 2、公司是功率半导体龙头,集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。 3、氮化镓领域:公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域:2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。 4、20年6月公告拟定增募资不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。确定:杨杰科技是2025年碳化硅,快充,第三代半导体概念龙头股! 杨杰科技碳化硅芯片器件及封装:38019
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