杨杰科技碳化硅芯片器件及封装
- 2021-11-23
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之前我们在“有望底部起飞的股票=》碳化硅,快充,第三代半导体概念收集”中介绍过《派瑞股份快充碳化硅超大功率、高电压电力半导体器件》,现在我们来了解杨杰科技:碳化硅,快充,第三代半导体概念股新龙头之杨杰科技。
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1、杨杰科技碳化硅芯片器件及封装
2、杨杰科技成熟4寸晶圆硅片产线 产能达到全球第一
3、扬杰科技:三部委拟出台光伏新政策杨杰科技涨停
杨杰科技碳化硅,快充,第三代半导体第三代半导体1、公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件,包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。
2、公司是功率半导体龙头,集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
3、氮化镓领域:公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域:2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、20年6月公告拟定增募资不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。
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