杨杰科技399001 板块
第三代半导体
1、公司投资的封测项目主要产品为智能终端用超薄微功率半导体器件,包括SGT MOS、Trench MOS、小信号产品。产品广泛用于智能手机、新能源汽车、充电桩、5G通讯等领域。
2、公司是功率半导体龙头,集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
3、氮化镓领域:公司目前与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。第三代半导体领域:2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
4、20年6月公告拟定增募资不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目以及补充流动资金。
公司已在第三代半导体领域投入平台建设;公司为功率半导体龙头,是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业;目前公司成熟产线主要集中在4寸晶圆产线,且产能达到全球第一
异动事件时间:2015-4-16事件具体内容:近期工信部将会同银监会、能源局研究制定具体政策措施,加强行业制造规范、信贷融资、电站建设补贴发放的联动作用,深化光伏政策的配合。同时,推动光伏企业兼并重组项目进程,引导行业健康发展。公司是国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的高科技企业。主要产品广泛应用于汽车电子、智能电网、光伏、消费类电子、LED、通讯等领域。二级市场走势:该股今日强势涨停,成交活跃,后市有望继续冲高。