我国碳基半导体领域取得关键突破，效率更高成本更低，将提升我国在半导体行业话语权。
据报道，北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。
目前，芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。
“我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。”彭练矛院士表示。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。碳基技术若应用到智能手机上，因其拥有更低的功耗，将使待机时间大幅延长。
碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。我国在碳基技术领域取得的一系列突破进展，将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权。
概念股解读：
楚江新材：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好等特点。
重大事项：
2020年4月6日，丹邦科技发布非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：
量子碳化合物厚膜产业化项目
1.丹邦科技是全球极少数掌握TPI量子碳基薄膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装的企业。
2.丹邦科技批量生产COF柔性封装基板及COF产品，客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。
3.中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球第八大COF柔性封装基板生产商。
4.丹邦科技的量子碳基膜即将实现产业化在5G、碳中和、碳达峰等领域广泛应用！
5.有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。
6.丹邦科技打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。
我国是生产FPC、FCCL的世界大国，而为其配套的PI薄膜市场在制造水平的落后，使得高端的PI膜高度依赖进口。2017年，PI膜市场主要参与者，分别是美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学、迈达、韩国SKC等。大多数的国内企业生产的PI膜应用在较为低端的FCCL行业，而国内FCCL企业 (包括外资在大陆投资的企业)制备高端的FCCL还是采用国外的PI膜。目前国产仅有丹邦科技产能释放相对较快，鉴于国内的需求量，国产替代，潜力极大，丹邦科技一旦产品成熟，国内国外市场巨大，之后再次扩大产能是大概率的事。
大股东股权冻结，被拍卖?换谁呢?如果换个行业大佬类似华为这样的股东呢?或者国资大佬
近期苹果是不是有发布会，丹邦科技和苹果公司也是有关联的，苹果公司来丹邦科技考察过膜
银龙股份：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。
中科电气：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。
以上所述就是本人分析思路了，希望大家能够喜欢。
市场感觉
