通富微电002156 江苏半导体板块
002156涨停原因：近日NB-IoT标准获得国际组织3GPP通过，国内NB-IoT的行业标准2016年底发布，2017年初可规模商用，2017年也是中国NB-IoT的商用元年。此外三星电子周二表示，将于未来4年在美国投资12亿美元，提升物联网技术。公司专业从事集成电路封装测试，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。2015年10月公司收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
通富微电：国产高算力自主可控的关键技术 通富微电-002156-Q2营收明显改善，领先布局先进封装受益AI需求持续推进 【安信电子】持续重点推荐通富微电：国产高算力自主可控的关键技术，Chiplet打开成长空间 1. 美国禁售英伟达的高端AI芯片，国产AI算力自主可控势在必行，在先进制程可能扩产受限的背景下，chiplet成为国内实现高算力芯片自主可控的关键所在，可以通过牺牲体积和功耗，来换取高算力，特别适合应用在AI等高算力芯片。通富微电除了和海外的AMD等有Chiplet深入合作，也和绝大部分国产AI芯片有Chiplet封测深入合作，并且已经拥有规模化收入，Chiplet营收占比约10%-20%，未来有望深度受益国产算力自主可控。 2.AI+PC有望带来新一轮PC换机潮：Canalys预测，2024年是兼容AI的个人电脑元年，从2025年开始快速普及，并有望到2027年约占所有个人电脑出货量的60%。与普通电脑相比，兼容AI的PC需要更加强大的处理器，通过Chiplet方式集成专业的AI处理单元，是目前来看比较理想的解决方案。通富是AMD的核心封测厂，有望深度受益AI+PC带来的产业机会。 半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备 1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。 2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。 3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。 4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
事件具体内容：消息上，全球图形处理器(GPU)龙头英伟达新品GeForce GTX 1080在美国各大网零售商开启预售，客户需求量极高，预售库存几分钟内存货就一扫而空。公司主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务，是国内目前规模最大品种最多的集成电路封装测试企业之一。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。 通富微电主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据悉，台湾当局正考虑取消大陆对台湾半导体设计行业的投资禁令。台湾经济部门负责人邓振中表示，由于面临来自大陆的激烈竞争，台湾目前别无选择，只能向大陆公司进一步开放，使半导体行业获得支持。 通富微电主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据悉，11月23日召开的上海市政府常务会议就研究贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立上海集成电路产业基金工作进行了部署。除上海之外，据不完全统计，北京、安徽、天津、山东、四川、安徽、甘肃等多地已出台集成电路产业发展扶持政策或意见，通过设立投资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。 通富微电主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：通富微电拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。 通富微电主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：同方国芯发布定增方案拟募资不超过800亿,用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权及对芯片产业链上下游公司的收购共3个项目。同方国芯此次巨量定增有着深刻的行业背景。据介绍，我国集成电路产业的发展速度仍跟不上市场需求，集成电路进口量和进口额一直保持快速增长，巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。 通富微电主营研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：公司于7月13日与自然人刘立新、深圳松安光电有限公司签署了《收购意向书》，公司拟收购刘立新所持有的松安光电100%股权，涉及金额约3.5亿元。松安光电主要从事液晶显示模组及相关产品的研发、生产和销售。通过此次收购，公司将在液晶显示模组及相关产品所使用的集成电路方面，拓展新的封测业务，延伸公司产品产业链，进一步提升公司市场竞争力。二级市场走势：该股今日开盘一字涨停，后市有望继续冲高。
异动事件时间：2015-01-29 事件具体内容：1月27日晚间发布业绩快报，公司2014年实现营收21亿元，同比增长 18.81%;实现净利润1.21亿元,同比增长100.03%，基本每股收益0.187元。公司2014年业绩超出了此前在三季报中预计全年同比60%~100%的增长幅度。近年来，中央高层对信息安全日益重视，网络安全问题上升到国家战略层面。随之而来的政策暖风频频吹向信息安全领域，重要领域的软件及硬件国产化替代工作也在逐步展开。利好计算机软件硬件个股。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。 二级市场走势：该股今日强势放量冲击涨停，成交十分活跃，后市有望继续冲高。
