魔步特

宁波精达（603088）是一家制造新能源电池、电机、智能家居等装备的国家级高新技术企业。公司拥有国际知名品牌高精尖数控加工设备200多台。
公司通过SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域
赛道布局方面，公司则在新能源汽车领域持续发力。比如，在车身轻量化市场，宁波精达围绕高强钢、铝合金板材热成形和复合材料制造所需装备中的核心技术和关键疑难问题将该领域装备打造成国际领先的高端成套装备，成为公司规模效益的增长点。而新能源汽车发展对于动力电池、储能电池爆发式增长的需求，也扩大了公司在专用压力机领域的需求。


新能源汽车+股权转让
1、9月3日公告，公司控股股东成形控股，实际控制人郑功和徐俭芬拟以协议转让的方式向浙江银万斯特投资管理有限公司合计转让依法持有的公司1536.64万股无限售条件流通股(占公司总股本的5%)。其中，成形控股转让30.73万股,徐俭芬转让1336.88万股,郑功转让169.03万股。
2、公司是专产高速精密压力机、胀管机、弯管机等装备的国家级高新技术企业，新开发了基于新能源汽车的大功率电机马达铁芯生产线，3700台面四点双驱顶置油缸式超宽高速压力机，填补国内空白。
3、公司历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机 系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

芯片封测“三剑客”：长电科技、华天科技、通富微电。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
一颗芯片的成长历程包括芯片设计—芯片生产—封装测试—芯片应用到整机。而芯片封测就是给芯片穿上一层“衣服”，保证芯片内外一体的功能实现，并且测试其功能是否正常。封装测试是极为重要的一环，其技术之广度、精度、难度已经不断挑战科技极限。

中芯国际为公司第二大股东；公司为中国营收规模第一，世界第三的封测龙头

事件具体内容：近日NB-IoT标准获得国际组织3GPP通过，国内NB-IoT的行业标准2016年底发布，2017年初可规模商用，2017年也是中国NB-IoT的商用元年。此外三星电子周二表示，将于未来4年在美国投资12亿美元，提升物联网技术。公司专业从事集成电路封装测试，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。2015年10月公司收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。