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友讯达:芯片国产化迫在眉睫+高送转填权

    之前我们在“有望底部起飞的股票=》芯片,高送转概念收集”中介绍过《泰永长征:中报高送转预期较强》,现在我们来了解友讯达:芯片,高送转概念股新龙头之友讯达

先回顾一下一周以来【芯片,高送转概念股票】的表现:

1、友讯达在虚拟电厂的智能计量技术和信息通信技术方面有一定的技术储备

2、友讯达电动汽车充电系统和充电座识别充电枪方法专利

3、友讯达:芯片国产化迫在眉睫+高送转填权

友讯达芯片,高送转美国白宫官网5月29日发表声明,美国将加强对获取美国工业重大技术的相关中国个人和实体实施出口管制,并采取具体投资限制,拟于2018年6月30日前正式公布相关措施,之后不久将正式实施。声明还称,根据《1974年贸易法》第301条,美国将对从中国进口的包括高科技产品在内的总值500亿美元的产品征收25%的关税,其中包括与“中国制造2025”计划相关的产品。最终的进口商品清单将于2018年6月15日之前公布,稍后将对这些进口产品征收关税。芯片国产化迫在眉睫。另外,公司2017年度权益分派方案为10转10派1元,本次权益分派股权登记日为:2018年6月11日,除权除息日为:2018年6月12日。高送转后拟填权。

公司一直专注于为各行业提供无线传感网络综合解决方案。2017年12月7日公告,公司新建智能电网传感器芯片设计及产业化应用中心;将全国运营及维护中心放在武汉。2017年度已10转10派1元。

二级市场走势:振荡整理过后临近尾盘快速拉升涨停;
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芯片智能投研高送转找龙头股
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