晶方科技603005 江苏半导体板块
据报道，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。7月份开始长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。封测厂商拐点来临主要有两大原因。一是国内半导体产业需求快速增长。二是美国将一些国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度。 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。
光刻机+芯片封测+HBM+氮化镓+自动驾驶 1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。 2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。 3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。 4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
公司是国内晶圆级封装的领军企业之一，中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，拥有多样化的WLCSP量产技术，主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。 公司2005年成立于苏州，在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase（后更名为EIPAT）开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到 Shellcase 的技术许可，是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。 晶方科技为全球TSV行业龙头，全球市占率超50%；并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。
三星韩国芯片工厂因断电事故部分停产，芯片概念股异动。 公司以CMOS影像传感器晶圆级封装技术起家，且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务
事件具体内容：在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。从集成电路产业链看，电路设计、产品制造以及封装测试都呈增长态势。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据外媒整理分析，各种迹象显示，对于智能手机之后的下一代计算平台，苹果可能有所考虑，苹果可能和微软一样瞄准了增强现实领域，而并非“当红炸子鸡”虚拟现实。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)计划使用增强现实(AR)系统支援陆军步兵，改变作战方式。五角大楼的秘密团队正在开发技术，打造未来的“超级战士”，设想利用增强现实技术，帮助地面部队识别目标和枪火源头，帮助联络和沟通。为使之成为现实，DARPA与数家公司签订研究合同。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据报道，美国国防部高级研究计划局(DARPA)计划使用增强现实(AR)系统支援陆军步兵，改变作战方式。五角大楼的秘密团队正在开发技术，打造未来的“超级战士”，设想利用增强现实技术，帮助地面部队识别目标和枪火源头，帮助联络和沟通。为使之成为现实，DARPA与数家公司签订研究合同。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：2015中国集成电路产业促进大会即将在厦门召开，国家集成电路产业政策陆续落地，政府投资基金、社会资本、上市公司等产业资本加速对中国集成电路产业链的全面布局，地方政府持续积极扶持，行业龙头企业实力增势显著，一批重点项目稳步推进，我国集成电路产业规模持续高速增长。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：同方国芯发布定增方案拟募资不超过800亿,用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权及对芯片产业链上下游公司的收购共3个项目。同方国芯此次巨量定增有着深刻的行业背景。据介绍，我国集成电路产业的发展速度仍跟不上市场需求，集成电路进口量和进口额一直保持快速增长，巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
异动事件时间：2015-5-14 事件具体内容：苹果iPhone手机目前使用的是台积电的8英寸传感芯片，面对三星手机步步紧逼，苹果现在迫切需要升级到12英寸传感芯片，以此来提升iphone手机传感技术领先地位。晶方科技是全球唯一的12英寸传感芯片封测商，在苹果实验工厂，目前正加紧试用晶方科技的12英寸传感芯片，一旦试用结束，随时会宣布正式采购合同。近期有消息称，新一代的4.7寸和5.5英寸iPhone手机将在八月中下旬进入批量生产，公司有望在苹果订单中受益。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势涨停，成交活跃，后市有望继续冲高。
异动事件时间：2015-02-16事件具体内容：国家集成电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台集成电路产业政策并推出相关产业基金，推进集成电路产业发展。据行业人士透露，国家集成电路产业投资基金仍在密集调研考察相关产业企业，在国家政策的强力推动下，我国集成电路产业将形成若干个主要产业平台，行业将进一步整合。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。二级市场走势：该股今日强势上攻，成交活跃，后市有望继续冲高。
异动事件时间：2015-01-29 事件具体内容：近年来，中央高层对信息安全日益重视，网络安全问题上升到国家战略层面。随之而来的政策暖风频频吹向信息安全领域，重要领域的软件及硬件国产化替代工作也在逐步展开。利好计算机软件硬件个股。另外，苹果智能手表Apple Watch将从4月起出货。这是2010年iPad面市以来苹果推出的首款新产品，料将成为推动公司增长的筹码。公司各种传感器产品可用于苹果及各种智能穿戴产品。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。 二级市场走势：该股今日强势放量冲击涨停，成交十分活跃，后市有望继续冲高。
