之前我们在“有望底部起飞的股票=》芯片概念收集”中介绍过《恒久科技参股奥加华新能源是全球动力级甲醇燃料电池龙头》，现在我们来了解文一科技：芯片概念股新龙头之文一科技。

先回顾一下一周以来【芯片概念股票】的表现：

1、文一科技12寸晶圆封装设备目前正在测试中即将交付

2、文一科技主营半导体封装测试占比50%

3、文一科技获紫光集团连续举牌

文一科技芯片门窗业务受益基建发展，12寸晶圆封装测试中
1、门窗供应商：公司化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商。
2、半导体封装：公司在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
3、封装机器人：公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑。
5、机器人业务
公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,主业模具、LED支架、精密备件、门窗的研发、生产和销售。子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。


文一科技：公司目前的主营业务为半导体行业的封装测试产业，占比约为50%，可谓是一家真真正正的半导体企业。而对比市面上动辄市值几百亿的公司，目前公司市值仅12亿出头，真可谓是严重被市场低估！
文一三佳2000年5月成立，主营业务为半导体封装板块、精密零部件板块、挤出模具及设备板块。2020年，文一三佳半导体封装板块取得了业界突出成绩，旗下的三佳山田公司和富仕机器公司的半导体产品销售订单和营业收入实现了历史性的突破，堪称业内标杆。

富仕三佳应国家工信部的要求负责起草了《塑 封压机国家标准》、《自动封装系统国家标准》

据了解，富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。目前，该公司正重点抓先进晶圆封装、FC基板封装项目与机器人配套的AGV物料运送系统。同时，以推进“名胜优品”项目为契机，进一步提升市场占有率。 另外，公司生产的工业机器人可帮助客户进入华为，苹果等智能化工厂。

目前公司的自动封装按照平均每月4台来测算应该是400多万一台，而这个更先进的封装设备肯定是要高于这个价值的，而且公司的芯片封装设备都是对接韩日的全球顶尖设备，国内有晶圆级芯片尺寸封装设备的公司估值基本都是几百亿，未来公司绝对充满想象力
确定：文一科技是2025年芯片概念龙头股！ 文一科技12寸晶圆封装设备目前正在测试中即将交付：http://www.mobute.com/showinfo-2-38231-0.html

芯片找龙头股

文一科技主营半导体封装测试占比50%

文一科技获紫光集团连续举牌

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