之前我们在2021年01月28日“ 天天解盘”中介绍过《解析温氏股份！营收增长强劲，养殖龙头蓄力扩张》，现在我们来了解操盘手天天解盘技巧：一颗“中国芯”！解析半导体封装测试龙头长电科技！。有什么不清楚的也可以加群：489718344 询问，欢迎骚扰。
最近大家都在热议，我们急需一颗“中国芯”，也有人说想要制造“中国芯”的难度甚至比原子弹还大。
虽然制造芯片的步骤有许多，但简单点说就是设计、制造和封装测试。
我们来依次看一下。
首先是设计，虽说华为的麒麟芯片是自己设计的，性能足以匹敌高通，然而设计芯片的软件公司是美国的；其次是制造，这更不用说了，制造核心光刻机方面，全世界仅荷兰ASML（阿斯麦）能够生产高端光刻机。
那么问题来了，目前A股这个阶段买什么股票？
从目前炒作方向来看，有政策支撑的科技板块依然是大资金主攻方向，从盘面表现看，相关概念股已经蓄势待发，有望成为市场最强风口！
我观察了一周科技板块，每天78%个股处于低调爬升状态，当板块内多只股票都越走越好时，意味着妖股隐藏在内！
龙头已经选出来了，科技的32只个股，仅有一只非常特别，很可能成为今年大妖！
躲猫猫
由于平台机制审核问题，我不能把股发出来，大家可以添加笔者微信：bairifanbei 备注微博即可。
该股有以下特征：
1.科技正宗概念受益龙头；
2.没有被过度炒作，上方没有套牢盘；
3.公司拥有护城河，主营净利润领先同行业；
4.8家知名机构给予“买入”或“增持”的个股。
这只票前期被错杀太多，技术上有强烈的反弹需求，目前还在低位试探，在近两个交易日中，大资金悄然介入，短期还有消息刺激，明显的启动状态，择机干进去，接下来就坐等起飞！
所以从前端到制造，中国都没有任何优势可言；唯一能够稍微自豪一点的，就是封装测试环节了。
今天我们就带大家了解一下半导体封装测试龙头长电科技。
长电科技
了解行业：
到底什么是封装测试呢？我们知道，芯片都是由原始材料经过层层加工后得到，因为芯片上有十分精密的电路，倘若不加以保护，很容易被刮伤损坏。
所以就需要通过封装测试将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，让其易于安装到电路板上进行使用，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
封装测试是我国在芯片产业中的优势环节，国内封测龙头除了长电科技外，还有通富微电和华天科技，三者均跻身世界前十的行列。大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模也仅次于宝岛台湾。
根据我国半导体协会的数据显示，2019年我国集成电路封测收入为2349.7亿元，同比增长7.1%，大陆封测企业数量已经超过了120家；市场规模从2012年的1034亿元，增长至2019年的2350亿元，年复合增速为12.4%。
一方面，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。
根据Yole预测，到2023年射频前端模块的SiP（System In a Package系统级封装）市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%；根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元。
所以，5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。
另一方面，根据思想研究院统计，截至2019年我国12英寸、8英寸和6英寸晶圆制造厂装机产能分别约90万片/月、100万片/月和230万片/月，较2018年分别增长50%、10%和15%。
根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。
若这些晶圆厂如期达到产能目标，也将大幅拉动对下游国内封测代工的需求。
从市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2019年前三大企业市占率为 56.4%，分别是日月光（含矽品）30.5%、安靠14.6%和长电科技11.3%。
长电科技2019年度销售收入在全球集成电路前十大委外封测厂中排名第三，内地排名第一。总体来说，在品牌、技术（包括了7nm的封测技术研发）、质控、产能等方面都排名前列。
同时，今年一季度国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动，但仍保持较高增速；而到了二季度，国内疫情得到基本控制，海外疫情不确定性增加，所以国内封测厂相对增速有望继续提高，份额也会进一步提升。
接下来我们简单看一下长电科技的基本情况。
长电科技的前身是诞生于1972年的江阴晶体管厂。从1986年第一条分立器件自动化生产线投产，1989年集成电路自动化产线投产，1994年开始封装测试服务，2003年成功在上交所挂牌上市，到2015年收购全球第四大封测厂商星科金朋，长电从一个乡镇濒临倒闭作坊工厂成为国内规模最大、全球排名第三的封测企业。
2017年9月，国家产业基金定增入股公司，成为第一大股东，更极大地显示了长电在国家半导体产业链上的战略地位。
公司拥有当前全球最先进封测技术，包括FC（倒装）、eWLB （嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）、Fan out(扇出)、Bumping（凸块技术）等。
在先进技术覆盖度上，长电与全球第一的日月光集团旗鼓相当，部分超越全球第二名的安靠。
公司封装业务板块主要分为长电本部、星科金朋、长电先进以及长电韩国四大板块，涵盖六大生产基地，覆盖高中低封测技术，打造全球一流封测能力。
我们再来看看财务情况。
2019年，公司实现营业收入235.26亿元，同比下降1.38%；实现归母净利润8866万元（数字很吉利），顺利实现扭亏为盈（2018年亏损9.39亿元）。
2020年一季度，公司实现营业收入57.08亿元，同比增加26.43%，扣非后净利润1.06亿元，同比大增163%。
我们认为，公司业绩提升的背后主要有以下几个原因：
1）2019年下半年，半导体行业进入了复苏上升期，公司的产能利用率逐步提升，到了今年一季度公司整体产能利用率维持在80%以上；
2）下游旺盛的需求也给了公司进行产品结构优化的契机，承接了更多高利润率的订单，公司2019年Q1毛利率仅8.1%，到了2020年Q1已经上升至13.1%，这也是继2015年（17.8%）以来的最高毛利率；
3）2020年一季度，公司优化封装产品购销业务模式，由进料加工改为来料加工；
4）新管理层任职后，进行了一系列的降本增效改革，同时积极推动组织架构调整，管理费用率得到了下降改善；
5）融资能力也得到了提升，融资成本下降显著，有息负债从2018年的153亿元，下降至2019年的125亿元。
此外，我们通过调研还发现，4月份封测下游需求依然旺盛，主要封测厂商对二季度行业需求都持乐观态度。
从日月光的二季度展望也佐证了以这一观点，二季度整个封测板块，特别是前几大封测厂商有望继续保持较高的景气度。
但是，芯片产业链的公司都有个“无奈”，即每年要投入大量的资本性开支。因为其拥有庞大的固定资产，需要不断更新及设备维护，对现金流的需求特别大；所以公司不得不债台高筑，虽然管理层通过各种方法降低了杠杆率，但公司的负债率仍超过60%。当然，相比2016年的77%已经下降不少了。
除了行业本身的“无奈”，长电的盈利能力和世界龙头也仍有一定差距。日月光的毛利率高达20%，长电的毛利率现在是近13%，背后的技术差距显而易见。
最后，我们再回到文章开头“中国芯”的问题。
我们认为，鉴于目前的国际形势，民族英雄企业华为，肯定是倾向把更多的制造环节回流到国内，彻底“去美化”来规避未来的风险。
而中芯国际和长电科技作为Foundary（生产制造代工）和OSAT（委外封测代工）环节的主要大陆厂商，无论是在技术上还是在产能上，都是承接半导体国产化的最佳选手。
兄弟姐妹们肯定会问长电科技的估值，但这家公司估值的确很有难度，因为波动比较大，我们团队不太敢轻易预测。
但是，有一点是值得期待的。
未来，随着长电绍兴项目的稳步推进，长电科技有望与华为、中芯国际等开展更广泛的合作，使得虚拟IDM（整合制造工厂）模式逐渐成型，相信公司未来经营还是会继续保持快速增长。
