据报道，华为海思将原本在台湾封测的订单，转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，且订单量还在不断增加。7月份开始长电科技、华天科技两大国内封测厂商都处于满产状态。封测厂商拐点来临主要有两大原因。一是国内半导体产业需求快速增长。二是美国将一些国内杰出的终端厂商列入实体清单后，这些企业加大对国内供应链的扶持力度。 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。
事件具体内容：上海智博会将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行。本届上海智博会主要以移动通信、
事件具体内容：2016年5月26日公告,公司拟对全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司增资2亿美元,并通过长电国际在韩国设立全资子公司JCETSTATSCHIPPACKOREALIMITED,投资高阶SiP产品封装测试项目。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：同方国芯发布定增方案拟募资不超过800亿,用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权及对芯片产业链上下游公司的收购共3个项目。同方国芯此次巨量定增有着深刻的行业背景。据介绍，我国集成电路产业的发展速度仍跟不上市场需求，集成电路进口量和进口额一直保持快速增长，巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI芯片SiP模组订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：同方国芯发布定增方案拟募资不超过800亿,用于存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权及对芯片产业链上下游公司的收购共3个项目。同方国芯此次巨量定增有着深刻的行业背景。据介绍，我国集成电路产业的发展速度仍跟不上市场需求，集成电路进口量和进口额一直保持快速增长，巨大的供需缺口使我国集成电路企业面临通过替代进口实现快速增长的良好机遇。 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：浙江省互联网金融联盟近日在杭州成立。作为浙江省互联网金融业的行业自律组织，该联盟采用理事成员制，在浙江省金融办的具体指导下，由浙江大学互联网金融研究院、浙商银行和蚂蚁金服作为理事长单位。目前，共有银行、证券、保险、第三方支付、P2P等百余家企业加入了联盟。 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：近日从财政部获悉，在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立国家集成电路产业投资基金。近一年来，集成电路基金募资、投资、运营顺利，对推动集成电路产业发展起到重要作用。 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。 二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。
事件具体内容：近期《中国制造2025》正式出台，新一代信息技术产业列十大重点领域第一位，而集成电路又是新一代信息技术产业中的第一个子行业，其重要性不言而喻。集成电路产业迎风口，产业并购随之加速。数据显示，最近半年以来已经有34起针对半导体产业的并购，涉及金额超过132亿元。长电科技先进封装在国内布局领先，WLCSP封装芯片应用广泛，特别是与中芯国际合资成立12寸Bumping产线更是直指未来半导体封测最核心的中段技术。长电科技前期耗资逾52亿元收购星科金朋100%股权和长电先进约22%的股权。二级市场走势：该股今日强势放量上涨，成交十分活跃，后市有望继续冲高。
事件具体内容：长电科技拟11.72元/股向控股股东新潮集团发行2817.71万股，收购其持有的长电先进16.188%股权，作价3.3亿元。同时募集配套资金3.3亿元，用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。交易完成后，公司将直接和间接持有长电先进100%的股权。长电先进2014年实现净利润17,229.40万元，占长电科技合并口径净利润的82.53%。全资控股长电先进，将有助于增强公司主营业务能力。二级市场走势：该股今日一字涨停板，后市有望继续冲高。
事件具体内容：长电科技拟11.72元/股向控股股东新潮集团发行2817.71万股，收购其持有的长电先进16.188%股权，作价3.3亿元。同时募集配套资金3.3亿元，用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。交易完成后，公司将直接和间接持有长电先进100%的股权。长电先进2014年实现净利润17,229.40万元，占长电科技合并口径净利润的82.53%。全资控股长电先进，将有助于增强公司主营业务能力。二级市场走势：该股今日一字涨停板，后市有望继续冲高。
事件具体内容：长电科技拟11.72元/股向控股股东新潮集团发行2817.71万股，收购其持有的长电先进16.188%股权，作价3.3亿元。同时募集配套资金3.3亿元，用于长电先进年加工48万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。交易完成后，公司将直接和间接持有长电先进100%的股权。长电先进2014年实现净利润17,229.40万元，占长电科技合并口径净利润的82.53%。全资控股长电先进，将有助于增强公司主营业务能力。二级市场走势：该股今日一字涨停板，后市有望继续冲高。
