中京电子PCB板,卫星通信
中京电子之前涨停逻辑
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核心观点
本文将重点分析PCB板,卫星通信概念的最新市场动态。
低轨通信卫星+光模块+华为+AI硬件+存储芯片 1、2023年10月20日互动，公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。 2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。 3、公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCB\FPC\FPCA产品业务。 4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。2022年12月公司拟收购盈骅新材部分股权，后者为目前国内封装载板基材的先进企业。 5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。 中京电子：持续供应Mate系列，业绩直接受益华为手机打破封锁 华为手机被制裁越受伤，打破卡脖子后就越受益。 公司此前间接向华为提供智能手机等应用PCB/FPC产品配套服务（含MATE40、Mate50）。 另外，中京电子在公告中明确指出，由于华为手机受到制裁，对公司柔性电路板业务造成了不利影响。 据财新报道，华为计划重新启动芯片的更多细节尚不清楚，但几乎可以肯定它正在利用Chiplet技术。 公司此前在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。 此外，在mate60配备的卫星通话方面，公司表示低轨卫星通信用PCB产品处在样品验证与在研阶段。 同时近期被华为带火的星闪概念，公司也有相关储备，持续关注其商用落地的机遇。确定：中京电子是2025年PCB板,卫星通信概念龙头股！ 中京电子低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作：38434
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