据怀新投资报道，嘉楠耘智官微8日宣布，该公司发布全球首个7NM量产芯片、7NM区块链计算机阿瓦隆A9、12NM区块链计算机阿瓦隆L系列莱特币矿机。据分析，这是全球首个研发并量产成功的7NM芯片，领先于苹果、英特尔、英伟达，对于集成电路产业发展具有里程碑意义。公司方面，鑫茂科技通过上海擎佑股权投资中心参与投资趵虎基金，持股嘉楠耘智3.41%。高升控股与嘉楠耘智已签订《数据加密前瞻研发合作协议书》。科达股份与嘉楠耘智等共同设立“杭州科达耘智投资合伙企业(有限合伙)，并签署协议，建立区块链研究所，并联合设立区块链联盟。

美国白宫官网5月29日发表声明，美国将加强对获取美国工业重大技术的相关中国个人和实体实施出口管制，并采取具体投资限制，拟于2018年6月30日前正式公布相关措施，之后不久将正式实施。声明还称，根据《1974年贸易法》第301条，美国将对从中国进口的包括高科技产品在内的总值500亿美元的产品征收25%的关税，其中包括与“中国制造2025”计划相关的产品。最终的进口商品清单将于2018年6月15日之前公布，稍后将对这些进口产品征收关税。芯片国产化迫在眉睫。另外，公司2017年度权益分派方案为10转10派1元，本次权益分派股权登记日为：2018年6月11日，除权除息日为：2018年6月12日。高送转后拟填权。

公司一直专注于为各行业提供无线传感网络综合解决方案。2017年12月7日公告，公司新建智能电网传感器芯片设计及产业化应用中心；将全国运营及维护中心放在武汉。2017年度已10转10派1元。

二级市场走势：振荡整理过后临近尾盘快速拉升涨停；

4月，国家层面出台6项新能源汽车政策。其中包括国家级智能网联汽车路测法规；免购置税新能源车型目录实施动态管理；动力电池和燃料电池行业白名单管理办法；车企及产品准入管理办法征求意见等重要政策。地方层面，北京、海南、深圳、广东、广州、长沙、长春、山西、郑州等地出台26项新能源汽车相关政策。其中北京机动车限行延长一年，纯电动车不限行。海南将加快推广新能源汽车，逐步禁止销售燃油汽车。深圳发布动力电池监管回收利用试点方案。

公司专业从事铝电解电容器之关键原材料电极箔的研发、生产及销售，主要产品为各系列低压化成箔及高压化成箔。公司收购理工华创100%股权与上市公司布局新能源汽车领域的战略目标相契合。

二级市场走势：该股今日强势上涨，后市有望继续冲高。

事件具体内容：李克强24日主持召开国务院常务会议，通过《“互联网+”行动指导意见》，明确了推进互联网+，促进创业创新、协同制造、现代农业、智慧能源、普惠金融、公共服务、高效物流、电子商务、便捷交通、绿色生态、人工智能等若干能形成新产业模式的重点领域发展目标任务。会议还提出了一系列支持措施，将实施支撑保障互联网+的新硬件工程，加快核心芯片、高端服务器的研发。公司是国内领先的移动终端应用处理器芯片厂商。公司成立于2007年9月，是一家领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。二级市场走势：该股今日强势放量上涨，成交十分活跃，后市有望继续冲高。

异动事件时间：2015-01-27 事件具体内容：自华尔街的新闻报道，日前由神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团拟并购美国AMD，这将是继阿里巴巴在美国上市后，中国资本走出去的又一重大事件。北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。 公司所处行业为工业类，主要经营范围为软件及网络服务、芯片设计及应用、服装制造，加工，销售、电子商务信息服务、自营和代理各类商品和技术的进出口等。公司还积极发展光伏及彩票业务。 二级市场走势：该股股价高开高走封住涨停，成交十分活跃，后市有望继续冲高。

异动事件时间：2014-11-21事件具体内容：11月19日，美国半导体产业协会(SIA)公布，2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，远超业内统计协会预测，未来仍将维持强势高景气态势。中国电子目前资产整合的大方向主要围绕集成电路、新型平板显示、信息安全与服务三大核心业务进行，而整合的总基调是将集团旗下的二级企业发展成业内具有竞争力的专业子集团，并将后者整体上市。中国电子旗下的集成电路资产除上市公司上海贝岭外，主要分布在华大（芯片设计）和华虹（芯片制造）。2013年，华大的资产总额约60亿元，营业收入约20亿元；华虹则是二代身份证、社保卡等芯片的主要代工企业。 如此看来，原本中国电子有意将旗下中电广通让壳给参股合作的伙伴，目前这一计划遇挫。二级市场走势：该股今日强势放量上涨，成交十分活跃，后市有望继续冲高。

异动事件时间：2014-11-6事件具体内容：中国人民银行3日发出《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，就下一步金融IC卡(芯片银行卡)应用工作提出了具体时间表。芯片设计能力是公司的核心竞争优势,公司积极研发芯片设计,向高集成度、多应用方向发展;SoC应用领域广阔,将产生公司未来增长点。2、公司重视国际市场开拓,提升模块销量和电表毛利率;国内销售采用代理销售方式和平台化开发模式,集中精力搞设计,提升经营效率。二级市场走势：该股今日强势放量上涨，成交十分活跃，后市有望继续冲高。